高通与宝马签10年数字底盘协议
高通与宝马签署10年协议,为下一代数字座舱及ADAS提供芯片支持。该合作旨在引入骁龙数字底盘解决方案,以应对英伟达与Mobileye的竞争。
利多
高通汽车业务长期需求。
- Related manufacturers
- Qualcomm, BMW Group
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
高通与宝马签署10年协议,为下一代数字座舱及ADAS提供芯片支持。该合作旨在引入骁龙数字底盘解决方案,以应对英伟达与Mobileye的竞争。
高通汽车业务长期需求。
高通与塔塔电子合作,将在印度阿萨姆邦新建的OSAT工厂生产高通汽车模块。此举旨在满足全球汽车制造商对数字座舱与连接模块的增长需求,并增强供应链的地理多元化。
此为针对特定产品线的长期产能布局,对当前现货市场价格无直接影响。
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