微软早期采用台积电2nm工艺
微软已早期采用台积电2nm工艺。
- Related manufacturers
- Microsoft, TSMC
- Part numbers
- Maia 300
- Impact score
- 45 / 100, medium impact
微软已早期采用台积电2nm工艺。
据彭博社报道（IT之家10月15日消息），字节跳动正与联发科深入洽谈定制芯片供货事宜，芯片将用于支撑字节跳动数据中心运行；联发科将提供数量待定的专用集成电路（ASIC）。如果交易落地，字节跳动或将成为联发科 ASIC 业务继谷歌（Alphabet）之后的第二大客户，交易尚未落地。原文说明的原因是：字节跳动无法采购英伟达等厂商最顶尖的 AI 芯片，华为等本土芯片厂商也难以完全满足其全部算力需求，因此寻求替代方案，包括和芯片设计公司合作；在当前美国出口管制规则下，只要中国企业采购的 AI 算力不超过特定阈值，这类合作模式是允许的。字节跳动今年早些时候曾与高通达成类似协议，采购数百万颗 AI 芯片。对联发科而言，该合同有助于其摆脱对手机业务的依赖，在数据中心赛道与高通、博通竞争。联发科预计今年 AI 芯片营收约 20 亿美元（约合 134.13 亿元人民币），目标明年在 800 亿美元（约合 5,365.2 亿元人民币）数据中心芯片市场拿下 15% 份额；英伟达 9 月宣布向联发科投资 35 亿美元（约合 234.73 亿元人民币）。字节跳动考虑将今年资本开支最高提升至 700 亿美元（约合 4,694.55 亿元人民币），为去年总额两倍以上，若经济与经营环境向好，2027 年资本开支或进一步达 1,000 亿美元（约合 6,706.49 亿元人民币）；其 9 月获得一笔 300 亿美元（约合 2,011.95 亿元人民币）贷款为相关投入提供资金。
近日，黑芝麻智能与一家A股上市公司（产业合作伙伴）正式签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议，合同总金额约人民币3亿元，其中自合同签订一年内，预计采购以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约人民币2.5亿元。本次合同系黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单，标志着双方此前达成的全面战略合作完成实质性业务落地，也代表其自研AI算力产品正式规模化切入AI计算服务器赛道。
微软发布了其最新的内部AI专用集成电路（ASIC）Maia 300及其服务器机架，其计算芯片let使用台积电先进的N2P工艺（是台积电基线2nm或N2的增强扩展版本）。供应链消息显示，联想而非台湾厂商将组装Maia 300服务器机架。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
Navitas Semiconductor 在美国德克萨斯州东区法院起诉 Renesas Electronics，指控其 SuperGaN 等产品侵犯四项 GaN 专利。此次诉讼旨在保护 Navitas 在 AI 基础设施高功率 GaN 应用领域的知识产权。
该法律纠纷可能重塑 GaN 功率器件市场竞争格局，但短期内对现货价格影响有限。
SK海力士通过SPC成为Kioxia最大股东，持股14.19%。该持股源于2018年约1.3万亿韩元的投资，旨在巩固其在NAND市场的竞争地位。
受限于15%投票权上限及监管审查，SK海力士短期内难以直接介入Kioxia管理。
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权，以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力，满足AI数据中心对高速光互联的需求。
此举将加速硅光子及先进封装产能建设，利好相关供应链。
格芯获美国最高3亿美元半导体研发资金支持，美股盘前涨幅扩大至14%。美国宣布总额8.74亿美元的半导体研发意向书，格芯为最大受益方。
信号，政府资金注入提振市场信心，股价短期看涨。
韩国总统访美促成 9500 亿美元半导体合作，三星与博通签署 5 年 2000 亿美元先进存储及 AI 芯片代工协议，SK 集团与英伟达签署 5 年 7500 亿美元先进存储协议。随着生成式 AI 推动数据中心建设，韩国企业与海外企业计划推进约 5GW 规模的数据中心建设及 200 万颗 GPU 供应。
大规模长期合同锁定了未来 5 年先进存储与 AI 芯片供应，加剧供需紧张预期，推高价格。
SK海力士参与投资AI推理初创公司Etched，该公司开发基于低电压推理和集群内存架构的推理系统以解决GPU内存瓶颈。
此为战略投资，暂无对现货价格或供应的直接影响。
英特尔获得飞塔作为代工客户，将使用Intel 4工艺量产SP6安全芯片。这是陈立武上任后首个公开客户，旨在证明其巨额晶圆厂资本支出的合理性。
提振了英特尔代工业务信心。
英特尔与Fortinet合作在Intel 4节点代工SP6防火墙ASIC，Fortinet成为英特尔4nm首名外部客户。该芯片采用Chiplet设计，区别于现有单芯片SP5，预计2026年Q3-Q4量产。
标志着英特尔4nm节点正式获得外部订单，验证了其先进封装与设计能力，利好英特尔代工业务。
Anthropic与SpaceX签署400亿美元算力合同，包下Colossus 1数据中心300兆瓦产能。该交易确认了xAI对AI算力的高需求。
AI算力需求强劲，产能锁定。
日立能源签署协议收购加拿大Canduct集团，整合其300多名员工及变压器绝缘业务。此次收购预计于2026年第三季度初完成，旨在加强北美供应链并满足电力需求增长。
对变压器绝缘组件的供应稳定性及产能整合。
Google计划在2028年将部分Tensor芯片订单交由三星2nm工艺代工，以缓解产能压力，台积电仍将承担主要生产任务。
三星先进制程产能，利空台积电单一代工依赖度。
格芯正式从新思科技收购ARC处理器IP，与MIPS整合形成RISC-V架构组合。此举旨在增强格芯定制化硅片的设计赋能能力，加速客户产品上市时间。
该交易仅涉及IP资产转移，对晶圆产能及现货市场价格无直接影响。
OpenAI将投入约2.35亿美元在新加坡设立首个海外应用AI实验室，旨在加强该国作为区域AI中心的地位。
长期AI算力需求增长潜力，但短期无具体芯片供应或价格影响。
SK海力士CEO会见微软高管，微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖，SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。
高性能内存需求强劲，北美云服务商资本支出激增。
Anthropic与SpaceX签署协议，将在本月内提供300兆瓦算力，立即提升Claude服务限制。此举旨在满足AI模型训练与推理的算力需求，反映了对高性能计算基础设施的持续投入。
AI芯片及算力租赁市场，预示算力需求持续旺盛。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |