高通联手三星SK海力士推HBC
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
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新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
南亚科技通过LPDDR产品获得英伟达下一代AI平台Vera Rubin的供应链地位,并与台积电合作先进封装。这是首家台湾内存制造商进入英伟达AI服务器主内存生态系统,标志着架构向低功耗DRAM转变。
确认英伟达对LPDDR的需求,利好南亚科技及LPDDR供应前景。
高通CEO访韩,计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价,并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作,以保障AI及服务器业务需求。
若合作达成,将分散代工风险并锁定内存供应,但需观察三星2nm良率及最终协议。
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