IBM与西门子宣布联合研究推进NanoStack晶体管架构,无具体开发时间表或量产客户
IBM与西门子宣布开展联合研究,推进IBM今年公布的NanoStack晶体管架构,重点开发新一代芯片设计、仿真与制造所需的工具和工艺;IBM负责半导体器件技术,西门子贡献电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件能力。NanoStack把传统并排排布的晶体管改为垂直堆叠并让不同层错位排列,IBM称其为业界已知首种基于纳米片的三维晶体管设计。IBM今年6月公布其7埃米级(0.7纳米)技术研究成果,称在指甲大小的芯片上可集成近1000亿个晶体管,密度约为其2纳米芯片的两倍;据IBM论文估算,与其2纳米节点相比最高可带来约50%的性能提升,或在性能相当时降低约70%的能耗;另有研究显示NanoStack架构可使SRAM面积缩小约40%——这些均属IBM对研究技术的测算和预测,不是已量产产品的实测表现。IBM表示已通过超薄介电键合、双沟道工程及可正常切换的CMOS反相器等实验验证NanoStack具备实际制造和运算可行性,但量产仍需解决晶圆键合与对准、层间散热、微细布线、背面供电及三维检测等问题;IBM曾称最早可能在未来五年内推进至生产阶段。此次合作公告未公布具体开发时间表、投资金额或商业量产客户,重点在于建立工具链而非宣布新芯片投产。
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