NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

1 items

12:14Impact score 50
斯巴鲁公布SDV计划：拟本十年后半段推出软件定义汽车并将整车开发周期缩短约40%，集成ECU核心芯片与AMD联合开发
快科技10月19日报道，据媒体报道，当地时间上周日，斯巴鲁公布了一项计划：拟在本十年后半段推出软件定义汽车（SDV），并将整车开发周期缩短约40%，以加快新车型投放速度。斯巴鲁在位于东京北部佐野市的研发中心举办战略说明会，表示会在全系车型逐步搭载全新自研的集成电子控制单元（ECU），并称该集成ECU的核心芯片由其与美国芯片厂商AMD联合开发。斯巴鲁计划借助数字仿真完成原型开发，并行开展设计、测试与生产准备工作以压缩开发时长，目标是让旗下软件定义汽车支持OTA远程升级，覆盖驾驶辅助、自动驾驶及整车性能相关功能，并在纯电、混动及燃油车型上统一电子平台架构。斯巴鲁还表示目前暂无采用丰田Arene软件平台的计划，尽管丰田持有其21%股份。丰田上周五表示，预计到2030年Arene平台每年搭载于1000万台新车，并在2035年拓展应用至联盟合作伙伴的车型。上述内容均为公布或预计的计划，尚非已实现的结果。
集成电子控制单元（ECU）集成ECU核心芯片斯巴鲁, AMD and 3 totalPartnership/M&A

Fri, Oct 16

5 items

21:00Impact score 50
onsemi与Sungrow将EliteSiC混合功率模块集成于PowerTitan 3.0储能平台，逆变器级效率提升0.4个百分点，峰值效率超99.3%
onsemi与Sungrow宣布将onsemi的EliteSiC混合功率模块技术集成到Sungrow的PowerTitan 3.0储能平台，用于电网级储能系统的高功率DC-AC转换。据onsemi称，与上一代平台相比，新架构将逆变器级效率提升0.4个百分点，支持额定功率最高450 kW的功率转换单元，峰值效率超过99.3%。onsemi的分析显示，在100 MW电池储能装置中，0.4%的效率提升每年可节省超过475 MWh电量（与上一代模块相比）。该SiC混合技术结合碳化硅与硅功率器件，采用三级逆变器架构，提供更高功率密度和更好热性能。双方曾在平台开发、系统优化、工程验证和资格认证方面合作，此次采用建立在两家公司既有的战略关系之上。
EliteSiC hybrid power module high-density power integrated modules (PIMs)onsemi, SungrowPartnership/M&A
13:14Impact score 0
Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
SiC wafersInfineon, WolfspeedPartnership/M&A
10:04Impact score 45
Galaxy Z Fold8折叠手机“缺芯”拖累出货：三星拟引入格芯代工打破联电独供格局
据韩国媒体ZDNet 10月15日报道（IT之家10月16日消息），因Galaxy Z Fold8市场需求超出预期，三星此前要求独家代工方联电追加生产DDI，但联电的22纳米DDI产线已满负荷运转，无法承接紧急订单，导致三星削减Z Fold8部分零部件的9月生产计划并顺延至10月，拖累出货节奏与营收表现。为降低对单一供应商的依赖并避免再度出现生产瓶颈，三星正考虑为Galaxy手机OLED DDI引入第二家代工厂，格芯成为主要评估对象，消息称三星正在考察格芯位于新加坡和德国的22纳米、28纳米生产设施。若合作落地，格芯代工的DDI芯片最快可能在2027年底进入Galaxy供应链，并率先用于搭载OLED屏幕的中低端Galaxy A系列机型。三星尚未正式公布相关供应安排，格芯能否获得订单仍取决于产能、良率、成本及认证测试等因素。
OLED显示驱动芯片（DDI）三星, 格芯（GlobalFoundries） and 3 totalPartnership/M&A
08:41Impact score 50
传闻：三星考虑引入GlobalFoundries作为Galaxy OLED显示DDI第二供应商，最早2027年底采用，或打破UMC独家供应
据TrendForce转发的报道，市场传闻三星可能终结UMC在三星Galaxy OLED显示驱动芯片（DDI）上的独家供应地位：在成熟节点产能趋紧的背景下，三星据报正在考虑将GlobalFoundries作为第二家DDI供应商，采用时间最早可能在2027年底。原文未说明原因。该消息目前仅为传闻/报道，尚无确认的合同或量产事实。
OLED display DDI (display driver IC)Samsung, UMC and 3 totalPartnership/M&A
00:26Impact score 50
三星拟将Galaxy手机显示驱动芯片供应商扩至两家考虑引入格芯
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
OLED版Galaxy手机显示驱动芯片（DDI）三星电子, 联电（UMC） and 3 totalPartnership/M&A

Thu, Oct 15

3 items

22:37Impact score 45
XMax将收购1200V垂直氮化镓功率半导体开发商Hexa Creation
总部位于美国加州Commerce的XMax Inc(前身Nova LifeStyle Inc)——该公司原主营现代家具的设计、采购与分销,后多元化发展人工智能软件及平台服务——已同意收购Hexa Creation Inc。Hexa Creation是一家美国公司,专注于面向AI数据中心电源基础设施及其他高压应用的1200V垂直氮化镓(GaN)功率半导体技术。协议已达成,但来源未说明交易完成时间及是否需监管批准。
1200V vertical gallium nitride (GaN) power semiconductor technologyXMax Inc, Hexa Creation IncPartnership/M&A
22:30Impact score 45
Infineon获得Wolfspeed的200mm SiC晶圆供应
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
200mm silicon carbide (SiC) wafers SiC substrates SiC power semiconductorsInfineon, WolfspeedPartnership/M&A
19:00Impact score 45
Navitas与NVIDIA合作开发24 kW 800V转12V电源板，计划于2026年OCP全球峰会展出
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
800 VDC-to-12 VDC power delivery board (PDB)GaNFast FETs (NV6034)Navitas Semiconductor, NVIDIAPartnership/M&A

Wed, Oct 14

1 items

21:47Impact score 45
西门子推出Tessent Silicon Executable软件，可与Advantest和Teradyne合作通过PCIe和USB直接执行测试图形
西门子宣布推出Tessent™ Silicon Executable（TSE）软件，这是一款独立应用程序，可将测试图形转换并直接应用到高速接口与协议（标题提及PCIe和USB）上执行，并从测试设备生态系统向Tessent In-System Test片上硬件传递测试数据。该软件是西门子宣布的产品发布，属于生态合作性质：TSE与自动测试设备（ATE）供应商Advantest和Teradyne合作发布。Advantest表示将把西门子TSE集成到其带Link Scale的V93000平台，并通过SiConic扩展至硅前验证和DFT实验室工程；Teradyne表示已将Tessent Silicon Executable集成到其UltraFLEXplus的UltraPort仪器中，并称其是首家为客户提供通过PCIe运行SSN、面向PCIe Gen 6接口的标准路径的测试机公司，称这可显著提升性能并缩短测试时间。西门子EDA的Ankur Gupta给出的原因是：硅复杂性、多裸片和新晶体管技术正在推动测试内容增长。原文未提供价格或市场影响的量化数据。
Tessent Silicon Executable (TSE) software Tessent In-System Test on-chip hardwareSiemens, Advantest and 3 totalPartnership/M&A

Mon, Oct 12

1 items

17:04Impact score 45
Global Technology与ADST共同开发CPO对准设备用国产UV光源
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
UV curing light source units UV-curing LED driver ICs UV LED light source modulesGlobal Technology, ADST and 3 totalPartnership/M&A

Wed, Oct 7

1 items

17:01Impact score 45
Navitas完成收购Claros，布局AI电源管理
Navitas半导体完成对Claros的收购，旨在拓展AI基础设施电源组合。Claros专注于为下一代AI数据中心开发集成电压调节器（IVR）技术。
关注
此次并购将强化Navitas在AI电源管理领域的布局，可能影响未来功率器件供应格局。
GaN Power IC Power Management ICNavitas Semiconductor, Claros IncPartnership/M&A

Tue, Sep 15

1 items

11:05Impact score 45
Navitas斥资2.328亿收购Claros扩产GaN SiC
Navitas拟以2.328亿美元收购Claros，旨在强化GaN与SiC策略并覆盖800V基础设施至AI处理器的功率交付。此举将增强Navitas在高功率半导体领域的市场地位。
利多
并购交易有助于提升Navitas在GaN和SiC供应链中的整合能力与产品竞争力。
GaN SiCNavitas SemiconductorPartnership/M&A

Tue, Sep 8

1 items

19:22Impact score 60
SK海力士否认Solidigm拟募资3.6亿美元
SK海力士否认Solidigm拟募资3.6亿美元，但韩媒称估值或达360亿美元。高盛牵线阿布扎比主权基金拟参与IPO。
关注
M&A与扩产动态。
NAND Flash SSDSK hynix, SolidigmPartnership/M&A

Thu, Sep 3

1 items

07:34Impact score 60
Auras科技瞄准ASIC市场，2027年营收占比50%
Auras科技目标2027年ASIC营收占比达50%。公司正从GPU平台转向ASIC产品，并推进AWS、Meta等大客户液冷项目。
利多
展示了AI服务器液冷领域的增长潜力。
Liquid cooling componentsAuras TechnologyPartnership/M&A

Thu, Aug 27

1 items

21:38Impact score 0
BluGlass任命非执行董事
BluGlass任命Yam Rubenstein为非执行董事以支持全球运营。该公司专注于基于RPCVD技术的GaN可见激光二极管。
中性
管理变动通常不会立即改变价格。
GaN Visible Laser DiodesBluGlassPartnership/M&A

Wed, Aug 12

1 items

21:21Impact score 45
Navitas起诉RenesasGaN专利侵权
Navitas Semiconductor 在美国德克萨斯州东区法院起诉 Renesas Electronics，指控其 SuperGaN 等产品侵犯四项 GaN 专利。此次诉讼旨在保护 Navitas 在 AI 基础设施高功率 GaN 应用领域的知识产权。
关注
该法律纠纷可能重塑 GaN 功率器件市场竞争格局，但短期内对现货价格影响有限。
Gallium Nitride (GaN)SuperGaN power semiconductorsNavitas Semiconductor Corporation, Renesas Electronics CorporationPartnership/M&A

Fri, Jul 24

1 items

16:48Impact score 10
Navitas与Magnachip联手加速SiC技术落地
Navitas与Magnachip宣布战略合作，加速高压及超高压SiC技术采用。此举旨在推动SiC在功率市场的应用落地。
利多
信号，预计将提振SiC市场需求及供应链合作。
Silicon Carbide (SiC)Navitas Semiconductor, Magnachip SemiconductorPartnership/M&A

Wed, Jul 8

1 items

18:07Impact score 65
英飞凌向ADVANTICS供应1200V CoolSiC MOSFET
英飞凌将向ADVANTICS供应1200V CoolSiC MOSFET及2EDB9259Y驱动器。该方案用于ADVANTICS的液冷功率转换器，应用于重卡MCS、数据中心微电网等场景。
利多
该合作确认了英飞凌SiC器件在高压快充及储能领域的强劲需求。
CoolSiC MOSFETs 1200V EiceDRIVER 2EDB9259YInfineon Technologies AG, ADVANTICSPartnership/M&A

Thu, Jul 2

1 items

22:08Impact score 65
美光与通用汽车签LTA，锁定DRAM NAND
美光与通用汽车签署长期DRAM及NAND芯片供应协议，包含2亿美元美国工厂投资。协议设定价格上下限及预付款以确保供应可预测性。此长期合作与产能扩张计划对短期现货价格影响中性，但有助于提升供应链稳定性。
DRAM NAND Flash LPDRAMMicron Technology, General MotorsPartnership/M&A

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

斯巴鲁公布SDV计划：拟本十年后半段推出软件定义汽车并将整车开发周期缩短约40%，集成ECU核心芯片与AMD联合开发

Fri, Oct 16

onsemi与Sungrow将EliteSiC混合功率模块集成于PowerTitan 3.0储能平台，逆变器级效率提升0.4个百分点，峰值效率超99.3%

Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议

Galaxy Z Fold8折叠手机“缺芯”拖累出货：三星拟引入格芯代工打破联电独供格局

传闻：三星考虑引入GlobalFoundries作为Galaxy OLED显示DDI第二供应商，最早2027年底采用，或打破UMC独家供应

三星拟将Galaxy手机显示驱动芯片供应商扩至两家考虑引入格芯

Thu, Oct 15

XMax将收购1200V垂直氮化镓功率半导体开发商Hexa Creation

Infineon获得Wolfspeed的200mm SiC晶圆供应

Navitas与NVIDIA合作开发24 kW 800V转12V电源板，计划于2026年OCP全球峰会展出

Wed, Oct 14

西门子推出Tessent Silicon Executable软件，可与Advantest和Teradyne合作通过PCIe和USB直接执行测试图形

Mon, Oct 12

Global Technology与ADST共同开发CPO对准设备用国产UV光源

Wed, Oct 7

Navitas完成收购Claros，布局AI电源管理

Tue, Sep 15

Navitas斥资2.328亿收购Claros扩产GaN SiC

Tue, Sep 8

SK海力士否认Solidigm拟募资3.6亿美元

Thu, Sep 3

Auras科技瞄准ASIC市场，2027年营收占比50%

Thu, Aug 27

BluGlass任命非执行董事

Wed, Aug 12

Navitas起诉RenesasGaN专利侵权

Fri, Jul 24

Navitas与Magnachip联手加速SiC技术落地

Wed, Jul 8

英飞凌向ADVANTICS供应1200V CoolSiC MOSFET

Thu, Jul 2

美光与通用汽车签LTA，锁定DRAM NAND

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