英特尔14A制程获苹果、英伟达等八家巨头评估，旨在分散供应链风险。该技术融合RibbonFET与High-NA EUV，相比18A节点功耗降低25%-35%。
目前处于技术验证期，尚未转化为确定性订单，台积电短期仍主导。
三星与博通签署2000亿美元谅解备忘录，锁定2nm GAA与HBM4产能。博通将采用三星全流程服务，利用其2nm工艺与1c DRAM协同优化AI加速器。
三星先进制程与HBM4需求，凭借一体化优势对台积电纯代工模式构成竞争压力。
特斯拉AI5原型芯片由三星韩国工厂制造，标志着其核心芯片供应链可能从台积电转向。三星为特斯拉定制SF2T工艺，据称较台积电有30%成本优势，但其2nm良率仍低于稳定盈利水平。
特斯拉供应链长期多元化；利空：三星良率问题带来执行风险；关注：后续AI6（三星）与AI6.5（台积电）的订单分配。
Qualitas Semiconductor与美国边缘AI芯片公司签署价值13亿韩元的2nm MIPI C/D-PHY IP授权协议，占其2024年营收21%。该协议旨在作为其拓展北美市场的参考案例，不涉及未来版税。
此为单一公司的业务合作，对半导体组件的供应、需求及价格无直接影响。
特斯拉TeraFab项目在台湾加速招聘，明确要求10年以上经验的制程整合工程师，直接对标台积电核心人才。此举是其投入200-250亿美元进军2nm芯片制造的一部分，但面临技术来源与晶圆厂运营经验等挑战。
长期可能分散供应链，但短期加剧人才竞争并推高台积电生态成本。
三星晶圆代工将特斯拉AI芯片订单视为提升2nm制程良率的战略突破，预计1-2年内显现财务成效。特斯拉AI5/AI6芯片计划于2025年下半年在三星德州工厂采用2nm GAA工艺投产。
若良率提升顺利，此合作可能成为三星先进制程的长期需求催化剂。
佳能与日本新思科技将2nm GAA工艺技术开发委托给日本晶圆代工企业Rapidus。此举旨在支持日本重获尖端半导体制造能力的国家战略。
该合作可能改变先进逻辑芯片的长期供应格局，但对短期交易无直接影响。
Rapidus筹集2676亿日元资金，目标2027年量产2nm芯片。资金来源包括日本政府及索尼、丰田等32家私营企业。
未来供应链格局变化。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |