高通联手三星SK海力士推HBC
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
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新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
英伟达宣布向Marvell投资20亿美元建立战略合作,共同开发硅光技术并将其定制XPU集成至NVLink Fusion架构。此举是继英伟达分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元后,构建从上游激光器到系统平台完整光互连堆栈的一部分。
英伟达系统性地锁定AI时代关键互连资产,旨在控制未来AI架构瓶颈,可能重塑高端光组件长期供应格局。
英特尔与马斯克Terafab合作优化晶圆厂技术,目标年产1瓦特算力。此举验证了英特尔代工业务的可行性,并补充了马斯克与三星的代工协议。
英特尔代工业务及高性能芯片产能利用率。
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