IBM与西门子合作推进nanostack晶体管架构，目标迈向制造
IBM与西门子将开展合作研究，开发IBM的nanostack晶体管架构，目标是将该设计推向制造阶段。两家公司称该工作可能影响全球芯片性能、能效和人工智能计算，因其旨在解决7埃节点之后的设计、仿真、光刻和生产挑战。此为合作研究计划，尚未涉及实际制造。
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IBM与西门子将开展合作研究，开发IBM的nanostack晶体管架构，目标是将该设计推向制造阶段。两家公司称该工作可能影响全球芯片性能、能效和人工智能计算，因其旨在解决7埃节点之后的设计、仿真、光刻和生产挑战。此为合作研究计划，尚未涉及实际制造。
Flip Electronics与Synaptics达成授权分销协议，覆盖嵌入式计算、无线连接和传感元器件。原文未说明协议生效日期、财务条款或原因。该事件来自EE Times Asia的报道，仅为分销网络扩张消息，未涉及具体元器件型号或数量。
Clunix与NeoAI Cloud签署谅解备忘录，计划在浦合AI数据中心构建AI与HPC一体化运行环境，Clunix将把其AI与HPC管理技术集成到NeoAI Cloud正在建设的下一代GPU基础设施中，并使用其AI编排平台NovaTier建立裸金属GPU集群供给、AI与HPC一体化工作负载调度以及NVL72等机架级系统的运行环境。该数据中心为全液冷AI专用设施，项目总成本6000亿韩元，一期目标容量40兆瓦，可容纳约10000颗Nvidia下一代Vera Rubin GPU，机架功率密度超过150千瓦，完工时间定于2027年11月；NHN Cloud已预租一半可用容量即16兆瓦并将联合运营。双方还将利用Clunix在制造业和研究领域的HPC客户基础，吸引浦合钢铁、材料、二次电池产业及本地研究机构的计算需求。
Nvidia 和 Mercedes-Benz 在 10 月 15 日当地时间宣布延长战略合作伙伴关系，以共同开发下一代自动驾驶系统。合作将整合 Mercedes-Benz 的汽车工程专长及其 Mercedes-Benz Operating System (MB.OS) 与 Nvidia 的加速计算和人工智能技术，包括 Nvidia Hyperion、Alpamayo 和 Halos。双方还计划开发 Level 4 自动驾驶技术，例如机器人豪华轿车。此外，Mercedes-Benz 在其 MO360 数字化生产系统中使用 Nvidia 技术，以提升全球制造厂的效率和质量。
快科技10月17日消息：新中国成立以来首条国家层面统筹建设的通江达海运河——平陆运河于2026年9月16日正式通航。海光信息以CPU+DCU双芯算力底座，为全国首条全生命周期数字孪生智慧运河提供国产算力支撑。此前西江船闸、平陆运河船闸与北部湾港长期独立调度，人工排档一套方案需20至30分钟。平陆云采用海光双芯架构：海光C86 CPU作为通用计算主力，承载工程基础调度与全域值守，凭借对x86生态的兼容实现主流操作系统与云平台零改造平滑迁移；海光DCU专项承接AI分析、数字孪生渲染等智能算力任务，支撑船闸智能调度与航道AI感知。海光CPU内置专用安全硬件，原生支持国密算法并采用抗量子密码混合架构；南宁中心与青年中心构成双中心高可用架构，保障船闸远程控制7×24小时运行。依托该算力底座，广西建成江河海一体化调度平台落地算法排档，实现一次申报、统一计划、全线通过，134.2公里航道实现可视、可算、可控。平陆运河通航后，西南地区货物出海航程缩短560公里以上，综合物流成本降低18%至30%，每年可为社会节约运输费用超50亿元。
首程控股宣布投资沛塬电子与元环智能：前者聚焦高密度算力场景下的供电基础设施，专注高功率密度集成电源模组，构建覆盖HVDC、IBC、VRM/VPD及高性能DC/DC的端到端产品体系，并已建成2000平方米研发办公及研发实验中试线；后者专注AI for AI递归自我改进系统研发。文中背景称，北美四大云厂商2026年合计资本开支指引达7100亿-7500亿美元，同比增长超过70%，国内头部四家云厂商AI相关资本开支合计超过4300亿元；2026年一季度国内AI算力需求同比上涨417%，而供给增速仅为128%。文中还提到，AIDC建设成本中供配电系统占比达55.6%，运营成本中电费占比达56.7%，智算中心单机架功率可达传统IDC的3至5倍。此外，首程控股在泛机器人产业链累计投资超过20亿元，覆盖宇树科技、银河通用、星海图、加速进化等20余家企业，投资组合估值增长约4倍；2026年7月战略投资烁光精密切入AI算力光互连上游环节，6月旗下基金投资智子芯元。
据36氪从多位产业人士处了解，物理AI算力芯片公司新芯航途XHEART近日完成战略轮融资。本轮融资引入雷诺集团首次投资，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技也参与了本轮融资。据悉，新芯航途XHEART已获历史总融资额约50亿元。原文未说明原因。
HD Hyundai Electric于10月16日表示，其于前一天在韩国京畿道城南市的HD Hyundai全球研发中心与LG CNS签署了谅解备忘录（MOU），就数据中心电力基础设施和智能工厂开发展开合作。双方将建立系统，以整体包形式供应AI数据中心所需的电力设备和配电设施，并将共同寻找商机、争取韩国国内及海外的数据中心电力基础设施项目合同。双方还考虑将LG CNS的AI、云和数据分析技术整合到HD Hyundai Electric的电力监控平台中。在制造方面，合作将聚焦HD Hyundai Electric清州配送园区（Cheongju Distribution Campus）的生产和物流自动化，HD Hyundai Electric提供制造现场数据，LG CNS应用其制造AI及工艺和物流自动化技术。合作尚属签署MOU阶段，属于计划性合作，具体合同和落地尚未实现。
沃尔沃汽车与英伟达正在扩大双方的合作关系，为未来沃尔沃车型开发自动驾驶技术。该系统设计用于处理高速公路、城市街道和停车场景，并将逐步引入eyes-off（脱眼）和mind-off（脱心）驾驶功能，结合沃尔沃的安全专长与英伟达的传感器、计算和软件能力。原文未说明原因。
2026年10月16日，西班牙深技术初创公司Qilimanjaro Quantum Tech宣布完成其Series A融资首轮闭环，金额约为2000万欧元（实际为1960万欧元），由Indra Group通过IndraMind领投1000万欧元，西班牙技术转型协会（SETT）再投资960万欧元。公司表示新资金将用于扩大和工业化其量子计算机，推进新一代芯片研发，提升制造和部署能力，并计划在2026年第四季度完成剩余融资，引入Avançsa及其他现有投资者。
kt cloud 宣布将于10月7日参与位于仁川清na的50兆瓦人工智能数据中心项目，担任设计、建设和运营（DBO）合作伙伴。项目计划于本年第四季度开工，2030年第一季度完工。kt cloud 负责数据中心设计咨询、主要机电管道工作、调试以验证可靠性和运行性能以及后续运营。现代工程将作为联合施工承包商，负责建筑、土木、园林、景观、电信以及机电管道施工。kt cloud 称数据中心将有两层地下室和十一层地上楼，而现代工程则称有四层地下室和十一层地上楼，完工时间分别为2030年第一季度和2029年下半年。
据CNBC报道，苹果与Meta于周四（10月15日）宣布合作，开发者将能够在苹果Mac Studio电脑上本地运行Meta最新开源模型Muse Spark Open，无需依赖云端，兼顾安全性与成本控制；用户可将两至四台Mac Studio组合使用，完成代码编写、视频分析及其他智能体任务。Muse Spark Open是Meta迄今发布的最强开源模型，采用混合专家（mixture-of-experts）架构，文中称参数量达8160亿（导语处写为816亿参数），以允许有限商业使用的许可证发布，开发者可从Hugging Face等平台下载模型权重，Meta还专门针对苹果硬件做了优化。该方案硬件门槛高昂：目前配备M5 Ultra芯片及256GB内存的Mac Studio起售价为10799美元，搭载512GB内存的更高配版本将于本月晚些时候发布，且完整运行该模型需同时购置多台机器。Meta AI负责人Alexandr Wang表示Mac Studio提供了足够大的内存；苹果新任CEO John Ternus（于库克卸任一个月后接任）在社交媒体回应称Mac Studio不断突破端侧AI边界。此次合作被描述为对OpenAI和Anthropic的潜在挑战，并发生在苹果与OpenAI（2024年整合ChatGPT进Siri，据披露'表现大幅低于预期'；苹果今年7月起诉OpenAI）及谷歌（今年早些时候将Gemini纳入Apple Intelligence）等合作背景之下。Meta本周早些时候发布专有模型Muse Wonder，8月曾推出小型开源模型Muse Glimmer。
Meta于10月15日发布开放权重人工智能模型Muse Spark Open，并与苹果合作，针对Mac Studio优化该模型的本地运行方案。该模型拥有8160亿个总参数，采用稀疏激活设计，每次推理实际激活约420亿参数，支持长达100万Token的上下文窗口，重点面向编程、复杂推理和AI代理任务。用户可通过两台搭载M5 Ultra芯片、各配备512GB统一内存的Mac Studio运行该模型，系统约1TB统一内存，每台设备的M5 Ultra芯片具有最高1.2TB/s的内存带宽；苹果的MLX机器学习框架提供支持，Meta对模型进行了相应调整。需注意：配备512GB统一内存的Mac Studio尚未正式推出，预计将在10月底上市；现有配备256GB统一内存的高端Mac Studio价格已超过1万美元，两台512GB版本组成的系统预计将是一项昂贵的投入。该模型也可通过Baseten、Fireworks AI、Groq、Modal、Nebius、OpenRouter和Together AI等云端平台调用，权重文件可通过Amazon SageMaker AI、Google Cloud Model Garden、Hugging Face和Microsoft Foundry Models获取；其许可仅允许有限商业使用，商业部署前需确认符合许可条款。原文未说明此次合作之外的价格或供需原因。
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
媒体从知情人士处获悉，德国联邦政府计划与美国芯片厂商英伟达开展大规模合作，目标是奠定实体人工智能（可用于机器人、自动驾驶车辆训练）落地基础，并训练具备国际竞争力的高性能工业大模型。德国联邦政府准备投入数亿欧元推进该项目，资金将用于采购算力、训练全新AI模型，英伟达方面显然也将提供配套支持，包括派驻工程师。约12家德国企业计划参与该项目，包括西门子、奥迪以及AI企业黑森林实验室（Black Forest Labs）。联邦政府计划于下周在“投资德国”投资峰会上正式公布这项合作；英伟达CEO黄仁勋预计周一抵达柏林，总理默茨与英伟达总裁将于周一晚间在柏林发电厂活动现场的招待会上会面，闭门会谈后还将与梅赛德斯集团首席执行官奥拉·凯勒纽斯举行三方会晤。该协议将依托尚处于起步阶段的Soofi项目展开，Soofi是“Sovereign Open Source Foundation Models（主权开源基础模型）”联盟的缩写，该联盟于2025年9月由科研机构、高校与AI企业共同发起，目标是开发并训练新一代高性能人工智能基础模型。此项合作目前仅为计划，尚未正式公布。
10月14日，禾赛发布Kosmo空间相机及云平台，通过扫描真实环境并重建三维空间，为机器人提供可用于仿真训练的场景，并与银河通用、原力灵机签署战略合作；这使这家主要靠交付传感器获得收入的公司将业务延伸到机器人开发中的数据与云服务。原文将原因归结为机器人缺乏真实部署导致训练数据积累受限，数据生产正成为具身智能产业的独立业务。据文中信息，普通室内场景下约15分钟可完成100平方米空间的扫描；Kosmo采用定制激光雷达，已对接Isaac Sim、Isaac Lab及影视创作工具，禾赛提出向行业客户提供软硬件一体化产品、向世界模型和物理AI企业提供空间数据生产服务两类商业模式，二季度财报已将持续云服务收入列为Kosmo的发展方向，李一帆还透露Kosmo未来将面向C端销售。交付背景方面，文中称2026年第二季度禾赛激光雷达交付量约62.8万台，其中ADAS产品约48.6万台；今年二季度禾赛总交付量同比增长78.4%，营收同比增长21.9%，公司表示平均售价下降部分抵消了交付增长对收入的推动。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
据彭博社报道（IT之家10月15日消息），字节跳动正与联发科深入洽谈定制芯片供货事宜，芯片将用于支撑字节跳动数据中心运行；联发科将提供数量待定的专用集成电路（ASIC）。如果交易落地，字节跳动或将成为联发科 ASIC 业务继谷歌（Alphabet）之后的第二大客户，交易尚未落地。原文说明的原因是：字节跳动无法采购英伟达等厂商最顶尖的 AI 芯片，华为等本土芯片厂商也难以完全满足其全部算力需求，因此寻求替代方案，包括和芯片设计公司合作；在当前美国出口管制规则下，只要中国企业采购的 AI 算力不超过特定阈值，这类合作模式是允许的。字节跳动今年早些时候曾与高通达成类似协议，采购数百万颗 AI 芯片。对联发科而言，该合同有助于其摆脱对手机业务的依赖，在数据中心赛道与高通、博通竞争。联发科预计今年 AI 芯片营收约 20 亿美元（约合 134.13 亿元人民币），目标明年在 800 亿美元（约合 5,365.2 亿元人民币）数据中心芯片市场拿下 15% 份额；英伟达 9 月宣布向联发科投资 35 亿美元（约合 234.73 亿元人民币）。字节跳动考虑将今年资本开支最高提升至 700 亿美元（约合 4,694.55 亿元人民币），为去年总额两倍以上，若经济与经营环境向好，2027 年资本开支或进一步达 1,000 亿美元（约合 6,706.49 亿元人民币）；其 9 月获得一笔 300 亿美元（约合 2,011.95 亿元人民币）贷款为相关投入提供资金。
近日，黑芝麻智能与一家A股上市公司（产业合作伙伴）正式签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议，合同总金额约人民币3亿元，其中自合同签订一年内，预计采购以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约人民币2.5亿元。本次合同系黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单，标志着双方此前达成的全面战略合作完成实质性业务落地，也代表其自研AI算力产品正式规模化切入AI计算服务器赛道。
RECOM Power（奥地利电源转换方案设计制造商）与CELUS（云端电子设计自动化厂商）宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform。该合作覆盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，也称Digital Datasheets）：其中29个围绕RECOM电源IC构建，用于隔离及开关DC/DC转换，分别对应RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）等参考设计；其余8个涵盖RECOM的R-78开关稳压器（6个）和RAC AC/DC转换器模块（2个）。该合作与平台新推出的Power Nets功能同步到来，工程师可定义具有电压和方向的供电网络，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案；设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成继续进行。CELUS Design Platform拥有超过30,000名工程师用户，分布超过100个国家，元件库包含超过560,000个元器件。此事件为合作宣布，原文未说明价格或供货影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |