NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

6 items

21:30Impact score 45
RECOM与CELUS达成合作，将RECOM电源设计引入CELUS设计平台
电源转换方案设计商与制造商RECOM Power与云端电子设计自动化厂商CELUS今日宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform，具体涵盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，亦称Digital Datasheets）。其中29个围绕RECOM用于隔离及开关式DC/DC转换的电源IC构建，分属平台的Isolation和Switching DC-DC Conversion功能模块，包括RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）；其余8个覆盖RECOM的R-78开关稳压器（6个：R-783.3-0.5 V1/V2、R-785.0-0.5 V1/V2、R-78AA3.3-0.5 V1/V2）和RAC AC/DC转换器模块（2个：RAC02E-3.3SK/277 V1、RAC04-09SGA V1）。每个CUBO由RECOM数据手册、应用笔记和参考设计构建，包含电源IC、配套元件及完整物料清单。该合作与平台新增的Power Nets功能同步推出：工程师定义带电压和方向的供电网络后，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案，设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成在工程师自有工具中继续。此次合作使这些RECOM设计触达在100多个国家使用CELUS Design Platform的超过30,000名工程师及超过560,000个元件的元件库。
isolated and switching DC/DC conversion R-78 switching regulators RAC AC/DC converter modulesRECOM Power, CELUSPartnership/M&A
19:00Impact score 45
Flex完成收购EPC Power
Flex于2026年10月19日完成了对EPC Power的收购，将其纳入云与电力基础设施部门，以增强在电力、冷却和计算方面的能力，满足AI基础设施和800V数据中心电力架构的需求。EPC Power拥有超过15 GW的部署量，支持电网稳定和备用电源。Flex计划于2027年第一季度将云与电力基础设施部门分拆为独立的上市公司Axiom Solutions International, Inc.。
power conversion solutions grid-forming technology 800V data center power architecturesFlex, EPC PowerPartnership/M&A
16:17Impact score 0
阿里速卖通联合天猫推出全球增长计划，将投资 AI 硬件新品牌
2026 年 10 月 19 日，阿里速卖通联合天猫启动‘中国品牌全球增长计划’，重点面向头部品牌、AI 硬件新品牌和优质工厂品牌，并将成立专项服务组提供七大运营能力支持。美的、海尔、TCL 等十余个品牌已加入该计划。平台拟对优秀 AI 硬件品牌进行天使轮投资，目标扶持超 100 个品牌。公开数据显示，2026 年 1—7 月速卖通 AI 硬件品类销售额同比增长 100%。速卖通持续加码 AI 硬件赛道。
Partnership/M&A
15:30Impact score 45
三菱重工与Ingeteam签署MOU,面向美国数据中心推进电力解决方案合作
日本三菱重工(MHI)与西班牙公司Ingeteam宣布签署谅解备忘录(MOU),结成战略合作伙伴关系,面向美国数据中心分销、集成并联合开发先进能源基础设施解决方案。该联盟将MHI在集成电力、冷却和能源管理方面的专长,与Ingeteam在旋转电机、电力电子、控制与自动化及数字技术方面的专长相结合,帮助数据中心运营商应对下一代AI工作负载带来的电能质量和电网接入挑战。双方计划通过MHI集团扩大Ingeteam电力转换解决方案及相关软件在美国数据中心市场的供应,并探索将部分技术集成到MHI集团为客户开发的先进能源基础设施架构中。该合作目前为签署MOU层面的规划,联合开发与市场拓展尚属意向性安排。
power conversion systems integrated power, cooling and energy management rotating electrical machinesMitsubishi Heavy Industries (MHI), IngeteamPartnership/M&A
12:14Impact score 50
斯巴鲁公布SDV计划：拟本十年后半段推出软件定义汽车并将整车开发周期缩短约40%，集成ECU核心芯片与AMD联合开发
快科技10月19日报道，据媒体报道，当地时间上周日，斯巴鲁公布了一项计划：拟在本十年后半段推出软件定义汽车（SDV），并将整车开发周期缩短约40%，以加快新车型投放速度。斯巴鲁在位于东京北部佐野市的研发中心举办战略说明会，表示会在全系车型逐步搭载全新自研的集成电子控制单元（ECU），并称该集成ECU的核心芯片由其与美国芯片厂商AMD联合开发。斯巴鲁计划借助数字仿真完成原型开发，并行开展设计、测试与生产准备工作以压缩开发时长，目标是让旗下软件定义汽车支持OTA远程升级，覆盖驾驶辅助、自动驾驶及整车性能相关功能，并在纯电、混动及燃油车型上统一电子平台架构。斯巴鲁还表示目前暂无采用丰田Arene软件平台的计划，尽管丰田持有其21%股份。丰田上周五表示，预计到2030年Arene平台每年搭载于1000万台新车，并在2035年拓展应用至联盟合作伙伴的车型。上述内容均为公布或预计的计划，尚非已实现的结果。
集成电子控制单元（ECU）集成ECU核心芯片斯巴鲁, AMD and 3 totalPartnership/M&A
10:45Impact score 40
Clunix与NeoAI Cloud签署MOU，计划在浦合AI数据中心构建AI与HPC一体化运行环境，一期40MW、约10000颗Nvidia Vera Rubin GPU，2027年11月完工
Clunix与NeoAI Cloud签署谅解备忘录，计划在浦合AI数据中心构建AI与HPC一体化运行环境，Clunix将把其AI与HPC管理技术集成到NeoAI Cloud正在建设的下一代GPU基础设施中，并使用其AI编排平台NovaTier建立裸金属GPU集群供给、AI与HPC一体化工作负载调度以及NVL72等机架级系统的运行环境。该数据中心为全液冷AI专用设施，项目总成本6000亿韩元，一期目标容量40兆瓦，可容纳约10000颗Nvidia下一代Vera Rubin GPU，机架功率密度超过150千瓦，完工时间定于2027年11月；NHN Cloud已预租一半可用容量即16兆瓦并将联合运营。双方还将利用Clunix在制造业和研究领域的HPC客户基础，吸引浦合钢铁、材料、二次电池产业及本地研究机构的计算需求。
GPU AI and HPC operating environmentClunix, NeoAI Cloud and 3 totalPartnership/M&A

Sun, Oct 18

1 items

07:21Impact score 0
Nvidia与Mercedes-Benz延长合作共同研发下一代自动驾驶系统
Nvidia 和 Mercedes-Benz 在 10 月 15 日当地时间宣布延长战略合作伙伴关系，以共同开发下一代自动驾驶系统。合作将整合 Mercedes-Benz 的汽车工程专长及其 Mercedes-Benz Operating System (MB.OS) 与 Nvidia 的加速计算和人工智能技术，包括 Nvidia Hyperion、Alpamayo 和 Halos。双方还计划开发 Level 4 自动驾驶技术，例如机器人豪华轿车。此外，Mercedes-Benz 在其 MO360 数字化生产系统中使用 Nvidia 技术，以提升全球制造厂的效率和质量。
Nvidia, Mercedes-BenzPartnership/M&A

Sat, Oct 17

2 items

21:42Impact score 45
海光CPU+DCU双芯算力支撑平陆运河：2026年9月16日正式通航，算法排档取代人工排档，年节约运输费用超50亿元
快科技10月17日消息：新中国成立以来首条国家层面统筹建设的通江达海运河——平陆运河于2026年9月16日正式通航。海光信息以CPU+DCU双芯算力底座，为全国首条全生命周期数字孪生智慧运河提供国产算力支撑。此前西江船闸、平陆运河船闸与北部湾港长期独立调度，人工排档一套方案需20至30分钟。平陆云采用海光双芯架构：海光C86 CPU作为通用计算主力，承载工程基础调度与全域值守，凭借对x86生态的兼容实现主流操作系统与云平台零改造平滑迁移；海光DCU专项承接AI分析、数字孪生渲染等智能算力任务，支撑船闸智能调度与航道AI感知。海光CPU内置专用安全硬件，原生支持国密算法并采用抗量子密码混合架构；南宁中心与青年中心构成双中心高可用架构，保障船闸远程控制7×24小时运行。依托该算力底座，广西建成江河海一体化调度平台落地算法排档，实现一次申报、统一计划、全线通过，134.2公里航道实现可视、可算、可控。平陆运河通航后，西南地区货物出海航程缩短560公里以上，综合物流成本降低18%至30%，每年可为社会节约运输费用超50亿元。
海光CPU 海光DCU海光信息Partnership/M&A
15:27Impact score 45
首程控股宣布投资沛塬电子与元环智能，分别布局高密度算力供电基础设施与AI for AI技术路径
首程控股宣布投资沛塬电子与元环智能：前者聚焦高密度算力场景下的供电基础设施，专注高功率密度集成电源模组，构建覆盖HVDC、IBC、VRM/VPD及高性能DC/DC的端到端产品体系，并已建成2000平方米研发办公及研发实验中试线；后者专注AI for AI递归自我改进系统研发。文中背景称，北美四大云厂商2026年合计资本开支指引达7100亿-7500亿美元，同比增长超过70%，国内头部四家云厂商AI相关资本开支合计超过4300亿元；2026年一季度国内AI算力需求同比上涨417%，而供给增速仅为128%。文中还提到，AIDC建设成本中供配电系统占比达55.6%，运营成本中电费占比达56.7%，智算中心单机架功率可达传统IDC的3至5倍。此外，首程控股在泛机器人产业链累计投资超过20亿元，覆盖宇树科技、银河通用、星海图、加速进化等20余家企业，投资组合估值增长约4倍；2026年7月战略投资烁光精密切入AI算力光互连上游环节，6月旗下基金投资智子芯元。
高功率密度集成电源模组 HVDC IBC首程控股, 沛塬电子 and 5 totalPartnership/M&A

Fri, Oct 16

6 items

23:33Impact score 45
Power Integrations与Ideal Power合作开发面向AI数据中心800VDC转型的快速、高效、始终在线固态断路器解决方案
Power Integrations Inc（美国加州圣何塞，提供用于高能效功率转换的高压集成电路）与Ideal Power Inc（B-TRAN双向半导体功率开关的开发和供应商）宣布开展合作，共同提供固态断路器（SSCB）解决方案，该方案提供快速、高效、始终在线的保护，并可随AI数据中心800VDC的转型而扩展。原文仅披露合作意向/进行中的协作，未说明具体时间表、财务条款或产品落地的确切日期。
solid-state circuit breaker (SSCB) solution B-TRAN bidirectional semiconductor power switch high-voltage integrated circuitsPower Integrations Inc, Ideal Power IncPartnership/M&A
17:10Impact score 45
Gemtek与Starman合作在美国制造光收发模块
10月15日，网络设备厂商Gemtek Technology宣布与Starman Holdings旗下子公司Starman New Photonics建立战略合作伙伴关系，将在美国成立合资企业。新实体将制造先进光收发模块，以抓住超大规模AI数据中心带动光互连需求的商机。原文未说明该合资企业的成立时间表或是否已获监管批准。
optical transceiversGemtek Technology, Starman New PhotonicsPartnership/M&A
14:49Impact score 45
HD Hyundai Electric与LG CNS就AI数据中心电力基础设施签署MOU建立合作关系
HD Hyundai Electric于10月16日表示，其于前一天在韩国京畿道城南市的HD Hyundai全球研发中心与LG CNS签署了谅解备忘录（MOU），就数据中心电力基础设施和智能工厂开发展开合作。双方将建立系统，以整体包形式供应AI数据中心所需的电力设备和配电设施，并将共同寻找商机、争取韩国国内及海外的数据中心电力基础设施项目合同。双方还考虑将LG CNS的AI、云和数据分析技术整合到HD Hyundai Electric的电力监控平台中。在制造方面，合作将聚焦HD Hyundai Electric清州配送园区（Cheongju Distribution Campus）的生产和物流自动化，HD Hyundai Electric提供制造现场数据，LG CNS应用其制造AI及工艺和物流自动化技术。合作尚属签署MOU阶段，属于计划性合作，具体合同和落地尚未实现。
data center power infrastructureHD Hyundai Electric, LG CNSPartnership/M&A
10:39Impact score 0
三星印度芯片研究部门在IISc设立量子实验室
三星在印度的半导体研发中心三星半导体印度研究院(SSIR)与印度科学理工学院(IISc)于2026年10月15日在IISc位于Bengaluru的校园内共同为量子研究实验室举行启用仪式，该实验室旨在建设印度在量子技术与先进半导体领域的研究能力。
Samsung Semiconductor India Research (SSIR), Indian Institute of Science (IISc)Partnership/M&A
08:48Impact score 0
kt cloud宣布将以设计-建造-运营合作伙伴身份参与韩国仁川清州50MW AI数据中心项目，计划本年第四季度开工，2030年第一季度竣工
kt cloud 宣布将于10月7日参与位于仁川清na的50兆瓦人工智能数据中心项目，担任设计、建设和运营（DBO）合作伙伴。项目计划于本年第四季度开工，2030年第一季度完工。kt cloud 负责数据中心设计咨询、主要机电管道工作、调试以验证可靠性和运行性能以及后续运营。现代工程将作为联合施工承包商，负责建筑、土木、园林、景观、电信以及机电管道施工。kt cloud 称数据中心将有两层地下室和十一层地上楼，而现代工程则称有四层地下室和十一层地上楼，完工时间分别为2030年第一季度和2029年下半年。
Partnership/M&A
07:56Impact score 45
字节跳动与联发科就采购定制数据中心芯片深入谈判，双方可能很快达成协议
据知情人士，字节跳动正与联发科就采购定制数据中心芯片进行深入谈判，双方可能很快达成协议。若达成协议，将帮助字节跳动确保关键芯片供应，同时扩大联发科的数据中心业务，并加剧与高通及其他芯片制造商的竞争。目前交易尚未达成，处于谈判阶段，原文未说明原因以外的其他背景。
custom data center chipsMediaTek, ByteDancePartnership/M&A

Thu, Oct 15

5 items

23:47Impact score 50
传英特尔代工获博通、Google、苹果、AMD、微软、英伟达等项目客户名单与合同状态尚未获官方确认
KeyBanc近期亚洲调研的相关转述消息称，英特尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达，项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片；亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。报道明确指出，客户名单及合同状态尚未得到英特尔或相关公司公开确认，且未披露签约范围、具体制程、投片时间或采购数量，不宜视为已确认的量产订单。KeyBanc估算：苹果项目可能涉及约60万片晶圆，潜在收入150亿至200亿美元；Anthropic定制ASIC项目可能达500万至1000万颗，若计入先进封装，潜在收入或为400亿至800亿美元；英特尔EMIB-T先进封装或为Google TPU项目带来约120亿至150亿美元收入，EMIB-M也可能参与亚马逊Trainium 3及微软Cobalt 400相关项目，均为分析师估算而非已披露合同金额或实际营收。背景方面，英特尔称18A工艺已进入自有产品量产阶段，18A-P于2026年上半年进入风险试产，且在相同功耗下性能较18A提高约9%或在相同性能下功耗降低约18%；14A风险试产目标为2027年下半年，内部产品计划2028年进入高量产爬坡，相较18A在相同功耗下可提升15%至20%性能或在相同性能下降低25%至35%功耗、密度最高提升约30%，这些为厂商制程目标数据，未经第三方客户产品验证。原文未说明原因为该消息属未证实的分析师转述。
网络交换芯片服务器CPU A系列与M系列处理器英特尔, 博通 and 10 totalPartnership/M&A
23:36Impact score 0
铁器半导体宣布将参与政府支持项目，开发机器人手用on-device AI计算模块
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
Partnership/M&A
22:37Impact score 45
XMax将收购1200V垂直氮化镓功率半导体开发商Hexa Creation
总部位于美国加州Commerce的XMax Inc(前身Nova LifeStyle Inc)——该公司原主营现代家具的设计、采购与分销,后多元化发展人工智能软件及平台服务——已同意收购Hexa Creation Inc。Hexa Creation是一家美国公司,专注于面向AI数据中心电源基础设施及其他高压应用的1200V垂直氮化镓(GaN)功率半导体技术。协议已达成,但来源未说明交易完成时间及是否需监管批准。
1200V vertical gallium nitride (GaN) power semiconductor technologyXMax Inc, Hexa Creation IncPartnership/M&A
21:26Impact score 45
禾赛10月14日发布Kosmo空间相机及云平台，并与银河通用、原力灵机签署战略合作，业务延伸至机器人数据与云服务
10月14日，禾赛发布Kosmo空间相机及云平台，通过扫描真实环境并重建三维空间，为机器人提供可用于仿真训练的场景，并与银河通用、原力灵机签署战略合作；这使这家主要靠交付传感器获得收入的公司将业务延伸到机器人开发中的数据与云服务。原文将原因归结为机器人缺乏真实部署导致训练数据积累受限，数据生产正成为具身智能产业的独立业务。据文中信息，普通室内场景下约15分钟可完成100平方米空间的扫描；Kosmo采用定制激光雷达，已对接Isaac Sim、Isaac Lab及影视创作工具，禾赛提出向行业客户提供软硬件一体化产品、向世界模型和物理AI企业提供空间数据生产服务两类商业模式，二季度财报已将持续云服务收入列为Kosmo的发展方向，李一帆还透露Kosmo未来将面向C端销售。交付背景方面，文中称2026年第二季度禾赛激光雷达交付量约62.8万台，其中ADAS产品约48.6万台；今年二季度禾赛总交付量同比增长78.4%，营收同比增长21.9%，公司表示平均售价下降部分抵消了交付增长对收入的推动。
Kosmo空间相机 Kosmo云平台激光雷达禾赛Partnership/M&A
21:19Impact score 45
西门子与英伟达合作借助cuLitho变革计算光刻:全芯片OPC工作负载加速最高达12倍,助力下一代AI半导体
西门子宣布与英伟达(NVIDIA)在计算光刻领域的合作取得重大进展:通过将NVIDIA cuLitho(CUDA-X GPU加速计算光刻库)集成到Calibre制造软件中,为全芯片光学邻近校正(OPC)工作负载提供最高12倍的加速,并为关键光刻仿真工作负载提供至少10倍的加速;经核实工程数据支持的仿真加速范围为至少10倍至17倍。该合作使制造商能够使用逆向光刻技术(ILT)等最先进的计算光刻方法,对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻的掩膜版进行实用的全芯片优化,以应对AI计算与存储器件领先级图形化在运行时间和复杂度方面的关键挑战。西门子称这有助于减少仿真运行时间、更早发现光刻热点、在流片前提升工艺裕度,并支持新AI芯片的部署。原文未说明此次合作对具体价格或供需的影响。
computational lithography software (OPC/ILT)Siemens, NVIDIAPartnership/M&A

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

RECOM与CELUS达成合作，将RECOM电源设计引入CELUS设计平台

Flex完成收购EPC Power

阿里速卖通联合天猫推出全球增长计划，将投资 AI 硬件新品牌

三菱重工与Ingeteam签署MOU,面向美国数据中心推进电力解决方案合作

斯巴鲁公布SDV计划：拟本十年后半段推出软件定义汽车并将整车开发周期缩短约40%，集成ECU核心芯片与AMD联合开发

Clunix与NeoAI Cloud签署MOU，计划在浦合AI数据中心构建AI与HPC一体化运行环境，一期40MW、约10000颗Nvidia Vera Rubin GPU，2027年11月完工

Sun, Oct 18

Nvidia与Mercedes-Benz延长合作共同研发下一代自动驾驶系统

Sat, Oct 17

海光CPU+DCU双芯算力支撑平陆运河：2026年9月16日正式通航，算法排档取代人工排档，年节约运输费用超50亿元

首程控股宣布投资沛塬电子与元环智能，分别布局高密度算力供电基础设施与AI for AI技术路径

Fri, Oct 16

Power Integrations与Ideal Power合作开发面向AI数据中心800VDC转型的快速、高效、始终在线固态断路器解决方案

Gemtek与Starman合作在美国制造光收发模块

HD Hyundai Electric与LG CNS就AI数据中心电力基础设施签署MOU建立合作关系

三星印度芯片研究部门在IISc设立量子实验室

kt cloud宣布将以设计-建造-运营合作伙伴身份参与韩国仁川清州50MW AI数据中心项目，计划本年第四季度开工，2030年第一季度竣工

字节跳动与联发科就采购定制数据中心芯片深入谈判，双方可能很快达成协议

Thu, Oct 15

传英特尔代工获博通、Google、苹果、AMD、微软、英伟达等项目客户名单与合同状态尚未获官方确认

铁器半导体宣布将参与政府支持项目，开发机器人手用on-device AI计算模块

XMax将收购1200V垂直氮化镓功率半导体开发商Hexa Creation

禾赛10月14日发布Kosmo空间相机及云平台，并与银河通用、原力灵机签署战略合作，业务延伸至机器人数据与云服务

西门子与英伟达合作借助cuLitho变革计算光刻:全芯片OPC工作负载加速最高达12倍,助力下一代AI半导体

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

Trending components