立讯精密确认CPO合作,资本支出50亿
立讯精密子公司立讯精密科技确认与台积电CPO合作,资本支出将达50亿新台币。该公司正加速向共封装光学(CPO)转型,并任命前台积电高管以推动高速光收发器商业化。
关注
光互连封装产能布局变化,长期利好CPO产业链。
- Related manufacturers
- ShunSin Technology Holdings, Foxconn, TSMC
- Impact score
- 15 / 100, low impact
立讯精密子公司立讯精密科技确认与台积电CPO合作,资本支出将达50亿新台币。该公司正加速向共封装光学(CPO)转型,并任命前台积电高管以推动高速光收发器商业化。
光互连封装产能布局变化,长期利好CPO产业链。
Salience Labs与Tower半导体宣布合作,将利用Tower的PH18DA和TPS45PH硅光平台量产光开关。随着AI数据中心对带宽和低延迟需求的激增,双方将产品从开发阶段推进至预生产阶段。
该合作强化了硅光技术在AI基础设施中的规模化应用前景,利好Tower半导体产能利用率。
You've reached the end