GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
中国初创公司Langdao Silex展示开发出首款国产极紫外光刻(EUV)激光光源,逐步为中国的完整供应链自主铺路。该系统名为FlintNano LPP-OXXO,据报道EUV输出功率超过15 W,所用零部件约90%为国产或自主开发。该系统采用激光等离子体(LPP)技术,即用高功率激光产生等离子体并产生先进芯片制造所需的EUV辐射,与ASML使用的工艺类似。据Langdao Silex公布的规格,FlintNano系统采用1,000 W驱动激光器,重复频率介于1至20 kHz之间;转换效率超过2%,公司声称设备可连续运行超过100小时。据称原型机适合用于晶圆曝光测试,但仍需进一步调试。背景方面,在美国政府施压荷兰政府停止销售这些先进工具后,EUV光刻设备被禁止在中国销售;ASML从未向中国交付过任何一台EUV扫描仪,荷兰政府在美国压力下于2019年实施出口封锁,尚无任何一套系统部署,但ASML继续向中国客户出货DUV系统。更重要的是,开发光源只是构建完整EUV扫描仪的一部分,此类系统还需要极其精密的反射光学器件、复杂的晶圆定位机构以及众多子系统的复杂集成。
Belden推出了Lumberg Automation M12推拉式连接器，采用免工具锁定机构，符合IEC 61076-2-010标准，无需传统螺纹耦合即可实现安全连接。据Belden称，该连接器可将安装时间减少最多80%。该产品面向工业自动化和运输系统应用。此为厂商产品发布信息，其中80%为厂商声称的数据，原文未提供价格、供货或第三方验证信息。
Novatek公布了更强的9月及2026年第三季度营收，原文显示智能手机季节性需求以及边缘AI芯片的增长正在支撑全球显示与芯片供应链。原文未给出具体营收数字，标题提到季度营收超过新台币300亿元。原文指出，这一结果反映出消费电子需求、库存形态以及AI相关硬件支出方面的更广泛变化。
PC出货量在2026年第三季度年下降20.1%，减少1580万单位，原因是芯片短缺。
Alarm.com推出781B电池视频门铃，这是一款无线安全摄像头，专为没有现有门铃布线的场所设计。该设备结合了可充电电池、Wi-Fi连接、视频分析和基于AI的安全功能，适用于住宅和商业物业。原文未说明价格或供应信息。
据传闻/报道称，英特尔正在开发基于其传闻中的"Raptor Lake Next" CPU核心架构的笔记本芯片，该系列将被命名为Core 2000HX。英特尔已在计划将"Raptor Lake Next"芯片作为其Socket LGA-1700桌面处理器的更新。原文给出的原因是：由于DDR5内存定价危机，部分PC买家仍停留在十年之久的DDR4内存标准上，而当前的Core Ultra "Arrow Lake"处理器不支持DDR4向后兼容，因此需要这些芯片提供选项。移动版"Raptor Lake Next"芯片预计将采用最多8个P-Core和16个E-Core、共24核心的配置，与常规"Raptor Lake"和"Raptor Lake Refresh"芯片类似。由于"Nova Lake-HX"笔记本芯片预计采用Core Ultra 4000HX命名方案，英特尔将去掉"Ultra"并将系列命名降级为Core 2000HX，以将新的Intel 18A芯片与属于"Raptor Lake Next"设计一部分的较旧Intel 7 "Raptor Lake"晶片区分开。预计会有类似"Raptor Lake Refresh"的轻微调整，以改善D2D延迟并包含一些小幅改动。该事件仍处于据报道/传闻和计划阶段，尚非已确认的发布或实现。
Acceleronix、iBOI和Quectel推出一款GPS牛用标签，该设备结合了定位、eSIM连接和IoT设备管理功能，用于实时牲畜监测。该产品在圣保罗Futurecom 2026上亮相，还可为以牛作为抵押品的信贷业务提供数据。原文未说明该产品与半导体价格或供应的关系，本文仅作行业背景信息。
OMNIVISION发布了OG05D，一款面向工业机器视觉、机器人和紧凑型AI相机的500万像素全局快门CMOS图像传感器。公司称该器件是业界首款将高动态范围（HDR）成像与2.2微米小像素尺寸相结合的全局快门传感器。原文未说明原因（本条为产品发布类信息，无价格或供需变化）。
UL Solutions在德国Neu-Isenburg建设新的电磁兼容与无线测试设施。此举旨在支持各行业更大更复杂的互联系统。对芯片供应链价格无直接影响。
xAI正在建设全球首个吉瓦级数据中心Colossus 2，预计2025年第三季度其单集群算力容量将超越Meta和Anthropic，并已获得英伟达GPU供货配额。该项目是继孟菲斯超大规模集群后，对高端AI芯片和基础设施的又一次巨额资本投入。
头部AI实验室持续进行吉瓦级基建竞赛，为高端GPU及HBM等核心组件创造了确定性的增量需求。
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