NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

5 items

12:05Impact score 20
高性价比新机就位！华为终端发言人“菊厂小喇叭”帐号上线：或为全新子品牌星芒铺路
快科技10月19日消息，华为终端官方发声账号“菊厂小喇叭”已正式上线各大内容平台，目前尚未发布任何动态内容，上线没多久粉丝量已突破10万。业内知情人士推测，该账号的提前布局大概率是在为全新子品牌星芒手机的正式官宣做预热准备。供应链流出的消息显示，星芒系列手机将主攻线上消费市场、定位高性价比路线，品牌已规划好几款不同配置的新机，其中甚至有搭载主动散热风扇的性能取向版本。业内将星芒系列视作华为对标早年独立出去的荣耀的全新产品线，目的是补齐华为此前长期空缺的线上中端价格区间，传闻旗下产品都会搭载麒麟8系或9系的自研芯片。公开商标申请记录显示，华为早在2023年就已申请星芒相关全品类商标，2026年7月又提交了新的补充申请。华为对所有相关提问的回应统一为“请以官方后续发布的正式信息为准”，目前品牌归属和具体产品方案均属未经官方确认的行业传闻。原文未说明原因（原因层面：分析师认为此举旨在将自研芯片产能下沉至中端市场并填补线上性价比赛道空白）。
星芒系列手机华为
11:46Impact score 35
国家统计局：前三季度“人工智能+”行动带动电子电路、集成电路、信息服务业投资分别增长58.7%、14.2%、20.2%，电子元件、电线电缆出口分别增长70%和25.3%
10月19日，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华在国新办新闻发布会上表示，前三季度“人工智能+”行动有力带动了新兴领域的投资和出口，原文将此归因于人工智能的应用拓展及“两新”政策支持。前三季度电子电路制造业、集成电路制造业、信息服务业投资分别增长了58.7%、14.2%和20.2%；在“两新”政策支持下，企业加快智能化改造，带动设备购置投资增长9.7%。出口方面，前三季度我国电子元件、电线电缆等产品的出口分别增长70%和25.3%。
电子电路集成电路信息服务业
10:27Impact score 55
美光正推进边缘推理内存EIM研发，集成LPDDR6方案，业内预计2028年下半年量产
据快科技10月19日报道，美光正在推进面向物理AI的专用存储芯片——边缘推理内存（Edge Inference Memory，EIM）的研发。美光高管表示，自动驾驶、人形机器人、增强现实与虚拟现实等物理AI市场正在迅速崛起，公司正与核心客户沟通共同推进适配产品研发。EIM的架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），与存内计算（PIM）属于不同概念，EIM的具体计算架构目前尚未公开；EIM介于AI处理器与内存之间，主要用于降低数据处理延迟并提高系统带宽。美光尚未披露具体目标性能指标，正在推进将EIM集成至LPDDR6方案的技术研发，业内预计其量产时间将在2028年下半年（为业内预计，非美光官方确认）。现阶段人形机器人主要采用LPDDR等低功耗内存而非HBM；美光表示目前机器人AI模型参数量多在十亿至二十亿左右，对内存带宽需求有限，随着更强的视觉语言模型引入，仅凭LPDDR将难以为继，必然会向HBM架构演进。原文未说明价格或供给影响。
边缘推理内存（EIM）LPDDR LPDDR6美光
10:10Impact score 45
美光开发机器人内存，三星电子与SK海力士同瞄物理AI领域
美光正在开发面向人形机器人的内存架构，加入三星电子和SK海力士的行列，共同瞄准必须处理传感器数据同时受电池功耗限制的物理AI系统。三家公司在为机器人和自动驾驶汽车追求内存设计与存储产品。文中未说明具体时间、投资规模或量产时间表，该开发属于进行中/计划中的研发事项，尚无落地或出货的确认信息。
memory architecture for humanoid robots memory designs storage productsMicron, Samsung Electronics and 3 total
06:52Impact score 60
古尔曼：苹果本月底发布 OLED MacBook Pro、M6 设备及 iPad mini 8，11 月 6 日上市
彭博社记者马克·古尔曼在10月19日通过IT之家透露，苹果大概率将在11月6日周五发售多款新品，包括搭载OLED屏幕的MacBook Pro、配备M6芯片的14英寸MacBook Pro与iMac，以及可能的一款搭载OLED屏幕的iPad mini 8；这些产品预计将在10月27日周二或10月28日周三正式发布。若此时间表属实，苹果将连续四个周五发售新品，其余已确定的发售日期为：10月23日周五发售iPhone Duo，10月30日周五发售HomePod mini 2，11月6日周五发售上述OLED MacBook Pro等，11月13日周五发售HomeView与第四代Apple TV 4K。原文未说明原因。
OLED 屏幕 M6 芯片苹果

Sun, Oct 18

6 items

22:51Impact score 50
报道：三星决定接受英伟达要求，将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM（NVHBM）生产基底裸片
据首尔经济日报10月18日报道，业内消息人士18日称，英伟达已向三家NVHBM供应商——三星电子、SK海力士（000660.KS）和美光提出要求：基底裸片统一使用台积电3纳米工艺制造，核心裸片统一采用代号1c的第六代DRAM工艺。NVHBM基于第七代下一代HBM标准HBM4E架构开发，是英伟达在8月发布的定制版高带宽内存。英伟达提出该要求的原因是各家HBM供应商制造方案各不相同，难以基于同一套设计实现稳定一致的性能，同时标准化可减轻针对每家供应商单独开展产品验证的工作量。负责三星晶圆代工业务的设备解决方案事业部（Device Solutions）经过内部评估，决定接受英伟达的要求，即三星将采用台积电工艺为英伟达下一代定制HBM生产基底裸片，调整此前HBM核心裸片与基底裸片均自主生产的一站式全包制造模式。报道同时提到：对于标准HBM产品，三星仍保留一站式全包生产策略；三星今年全球率先量产第六代HBM4，目前第七代HBM4E正在进行量产验证，这两款产品的基底裸片均采用三星自研4纳米代工工艺，核心裸片在三星华城、平泽厂区的1c产线生产；面向AMD等其他客户的定制HBM，三星计划继续沿用一站式全包生产方案；三星也保留了在自家晶圆厂研发、生产NVHBM的可能性，业内人士称三星正在验证能否在自有产线上制造NVHBM基底裸片，作为防止NVHBM需求超出台积电产能上限的预案。
高带宽内存（HBM）基底裸片（base die）核心裸片（core die）三星电子, 台积电 and 6 total
19:20Impact score 55
源杰科技发布三季报业绩预告：预计净利润10.1亿-10.6亿元，同比增速最高可达901.08%
源杰科技发布三季报业绩预告，预计净利润数值落在10.1亿-10.6亿区间，同比增速最高可达901.08%，该数字为预测值而非实际结果。就单季度数据而言，公司三季度净利润最高为4.53亿、最低为4.03亿，相较于二季度4.28亿净利润整体增长并不高，可能出现环比增速为负的情况；三季度全部利润基本来自经营性利润。预计三季度营收在6.5亿到7亿之间。原文将业绩增长归因于：2026上半年1.6T光模块规模放量，显著拉动高价值量CW激光器芯片的需求，公司主营CW激光器芯片供给紧俏。公司财务方面，2026上半年毛利率增长至80.42%、净利率增长至65.62%。公司两次扩产：2月份拟投资12.51亿建设光电通讯芯片和器件研发和生产基地二期项目，8月份拟出资42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，出资方式均为自有资金及银行贷款，授信额度先后提高至20亿元、60亿元，3月拟登陆港股募资；据10月16日公告，2月投资项目最快在年底或2027年初形成产能。公司订单能见度至少维持到2028年。同业方面，东山精密6月拟投入12亿美元扩产光芯片和光模块项目，8月追加5亿美元；仕佳光子9月拟定增不超28亿，其中14亿投入CW光芯片及COC产业化项目。产品进展：300mW产品已和客户推进验证，400mW CW芯片正在研发，100G EML已批量销售，200G正在测试，NPO、CPO产品有望2027年出货。
CW激光器芯片光芯片 100G EML源杰科技, 东山精密 and 5 total
13:56Impact score 30
爆料称PS6内存与闪存成本已超680美元主机售价或面临更大压力
硬件爆料者KeplerL2近日在NeoGAF论坛称，索尼下一代PlayStation主机的RAM与NAND闪存成本合计已超过680美元；该数字仅来自论坛发言，没有公开成本拆分、供应商报价或计算方法，索尼也尚未公布PS6的硬件规格、售价或上市时间，属于未经证实的估算。此前流传的配置包括GDDR7统一内存、160位总线、30GB容量（传闻容量上限可能达40GB，较可能为30GB），数据传输速率可能达每引脚32Gb/s、对应理论带宽约640GB/s，均未获索尼确认。报道未给出NAND闪存容量，也未说明680美元中RAM与存储各自占比。TechPowerUp此前引用KeplerL2的另一估算称，PS6整机物料成本可能从今年3月的约760美元升至7月的约960美元，该整体成本同样没有公开明细；现阶段关于PS6最终售价超过1000美元的说法也只是市场推测。文中将成本压力归因于DRAM与NAND市场供应紧张，以及人工智能数据中心对内存和存储的需求挤压其他产品供应；若内存成本持续高企，索尼可能需要调整容量、硬件配置、补贴策略或上市节奏。
RAM NAND闪存 DRAM索尼
11:14Impact score 30
传音10月15日挂牌港交所主板，因AI浪潮下存储芯片涨价利润承压，拟自2025年下半年起减少100美元以下机型、主推200美元机型，今年前4个月智能手机均价从538.8元升至705.5元涨约31%
传音于10月15日在港交所主板正式挂牌，发行H股；文中未给出该挂牌年份以外的其他时间信息。据文章，2025年传音营收656.23亿元，较去年同期减少4.5%，营业利润下降51.25%，净利润较上年同期下降53.43%；文章将利润承压的 explicit 原因归结为AI浪潮下全球存储芯片价格上涨，导致以中低端薄利多销为主的传音硬件成本上升。作为应对，传音的整体策略是从2025年下半年开始降低100美元（约人民币670元）以下产品，让200美元（约人民币1340元）产品明显增长；今年前4个月，传音智能手机平均售价从上年同期的538.8元上升至705.5元，涨幅约31%。该策略为计划性质，文章未表明已完全落实。传音港股招股书中的募资用途指向AI研发、品牌建设和海外市场拓展，其中AI为最大投向（AI助手、AI成像算法、面向非洲碎片化语言的AI小语言模型）。此外传音也在拓展物联网、储能、电动三轮车、电动两轮车等业务，但文章指出手机仍是其绝对基本盘。
智能手机存储芯片传音
07:21Impact score 60
瑞萨成立物理AI团队拓展人形机器人芯片业务
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
MCU MPU motor control semiconductorsRenesas
07:21Impact score 25
Micron正开发面向人形机器人等物理AI应用的边缘推理内存（EIM），拟应用于LPDDR6，业界预期2028年下半年量产
Micron副总裁Lee Cheol于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX 2026“Semiconductors Powering Humanoids”会议上表示，Micron正为物理AI应用准备边缘推理内存（EIM），并与主要客户讨论开发适合自动驾驶、人形机器人、AR/VR等新兴市场的产品。EIM定位于AI芯片与内存之间，用于降低数据处理延迟并提升带宽；其将LPDDR堆叠在逻辑裸片之上，与PIM不同，EIM的计算架构尚未公开，Micron也未披露具体性能目标。该公司正在开发将EIM应用于LPDDR6的方法，业界观察人士预期2028年下半年量产。Micron指出，当前机器人AI模型约使用10亿至20亿参数，内存带宽要求不高，但随着更先进的视觉-语言模型（VLM）出现，仅靠LPDDR将不足，需要转向HBM。Micron预计未来高性能人形机器人将需要约200GB DRAM和4TB存储，而目前服务机器人使用12GB DRAM和256GB存储。该公司称正从早期设计阶段与机器人制造商、芯片组公司及超大规模云厂商合作。
EIM LPDDR6 LPDDRMicron

Sat, Oct 17

6 items

21:23Impact score 0
叫板英伟达！Bolt Zeus GPU测试芯片零缺陷：路径追踪性能号称超RTX 5090十倍
快科技10月17日报道，Bolt Graphics于当地时间10月13日宣布完成Zeus架构GPU测试芯片调试工作。测试芯片在台积电12nm工艺上流片，面积仅6mm²，A0步进回片未发现任何功能问题，功耗仅1.4W，从通电到通过功能测试不到24小时。Zeus架构集成了专用电磁仿真硬件，是首个在硬件层面执行麦克斯韦方程组的商用GPU架构。据Bolt宣称，Zeus 1C路径追踪性能可达RTX 5090的2.5倍，4C版本可达10倍；FP64电磁仿真测试中，4C版本性能号称是英伟达B200的300倍。商用产品计划采用台积电N5P制程，预计2027年第一季度开放开发者访问权限，2027年底向早期访问客户交付首批产品，2028年启动PCIe AIC和服务器量产并全面上市。Bolt指出选择N5P是为了避免与AI芯片争抢晶圆产能。需注意的是，目前所有性能数据均来自Bolt官方对测试芯片或早期原型的宣称，并非第三方对量产产品的独立实测；从测试芯片到商用GPU之间，仍需完成完整的设计收敛、软件生态建设与客户验证。原文未说明原因。
Zeus架构GPU测试芯片Bolt Graphics
17:53Impact score 25
工信部公示智界列入拟新准入车企清单，奇瑞申请注销同址生产资质，获批后智界将取得独立造车资质并计划独立上市
10月17日消息，工信部昨日公示的《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第412批）显示，安徽智界新能源汽车有限公司列入“拟发布新准入车辆生产企业”清单；同批公告中，奇瑞汽车股份有限公司申请注销“安徽省芜湖经开区皖江大道8号”生产地址，而智界新准入的生产地址正是该厂区，即智界的生产资质并非新增，而是奇瑞将现有工厂的产能与生产主体身份转移至智界名下。同一份附件中，岚图汽车出现类似操作，其新准入地址“武汉经开区云峰大道8号”对应东风汽车有限公司同期注销的厂区。智界内部人士今日向第一财经回应称，智界在公示结束获批后将取得独立造车资质，“是奇瑞的工厂给到了智界”，并确认智界汽车未来计划独立上市。资质获批尚需公示结束，属于计划/待批状态，尚未生效。背景销量数据：2025年智界全年销量为9.05万辆，同比增长56%；2026年前5个月累计销量1.38万辆，同比下滑67.5%，仅完成30万至35万辆年度目标的4.6%，自2025年12月起连续6个月同比下滑，其中2月单月销量仅945辆，同比降幅达90.6%。
奇瑞汽车股份有限公司, 安徽智界新能源汽车有限公司 and 5 total
17:00Impact score 10
半导体用高纯过氧化氢行业分析报告：市场规模、细分数据及竞争情况
这是湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的半导体用高纯过氧化氢行业分析报告（2026版）的推广性介绍，不涉及具体价格变动或产能事件。报告称2025年全球半导体用高纯过氧化氢市场规模达亿元（人民币），中国市场规模达亿元（原文数值留空），并援引贝哲斯咨询预测称2032年全球市场规模将增长至亿元，预测期间CAGR将达到 %（原文数值留空）。报告按产品等级细分为UP (SEMI G2)、UP-SSS (SEMI G5)、UP-S (SEMI G3)、EL (SEMI G1)、UP-SS (SEMI G4)，按终端应用细分为芯片、晶圆、其他；列出的中国行业内主要企业包括杭州精欣化工、晶瑞电材、Changchun Group、Solvay、MGC、Evonik、Arkema、OCI Company、Technic，并称报告包含2025年业务规模排行前三企业市场份额占比分析。市场规模的历年区间覆盖2020-2025年，预测区间为2025-2031年。原文未说明原因（本条无价格或供需变动事件）。
半导体用高纯过氧化氢杭州精欣化工, 晶瑞电材 and 9 total
14:08Impact score 0
Bolt 完成 Zeus GPU 测试芯片调试，实际产品预计 2028 年发售
据 IT之家 10 月 17 日消息，GPU 初创企业 Bolt Graphics 当地时间本月 13 日宣布，已完成 Zeus 架构 GPU 测试芯片的调试工作，为商用产品的 2028 年发售打下基础。该测试芯片在台积电 12nm 工艺上流片，尺寸仅 6mm²，A0 步进回片未发现任何功能问题，功耗 1.4W。Bolt 的 Zeus 架构集成专用电磁仿真硬件，同时可加速路径追踪图形负载，适用于物理 AI 等复杂计算场景。商用 GPU 芯片将采用台积电 N5P 制程工艺，预计 2027Q1 开放开发者访问权限、2027 年底向早期访问计划客户提供首批产品、2028 年启动 PCIe AIC 和服务器量产并于同年全面上市。
Zeus 架构 GPUBolt Graphics, 台积电
01:03Impact score 0
Texas Instruments发布RES80A-Q1 50-MΩ精密电阻分压器，支持高达2,000 V DC并通过AEC-Q200汽车级认证，主要面向高压EV电池包
作者根据Texas Instruments的一份新闻稿介绍，该公司推出RES80A-Q1，这是一款50-MΩ精密电阻分压器，可用于高达2,000 V DC的极高电压，且已通过AEC-Q200汽车级无源元件认证，主要用途是高压EV电池包中为车辆电池管理系统（BMS）提供电压数据。该器件采用高性能模拟晶圆工艺和SiO2绝缘层封装，8引脚SOIC封装标称尺寸7.5 mm × 5.85 mm，高低压引脚间爬电和电气间隙至少8.5 mm；每个分压器的实测比值与标称值之差在±0.1%（最大）以内，规定温度范围和老化条件下的累积漂移仅±0.2%（最大），未经校准的RES80A-Q1的寿命容差保持在±0.3%（最大）范围内。文章背景性讨论了汽车（尤其是EV）对无源元件性能要求提升，以及该类标准目录器件可被非汽车设计采用，同时指出汽车复杂化带来的维修与供应链挑战；文中未包含任何价格变动、产能或供需数据。
precision-resistive divider passive componentsTexas Instruments
00:03Impact score 0
英伟达RTX Spark PC首销火爆：开启Windows PC新序章
快科技10月17日消息，英伟达宣布RTX Spark笔记本电脑正式上市，携手华硕、戴尔、联想、微软和微星陆续推出。由于需求火爆，华硕ProArt创16 RTX Spark 128G版本、联想YOGA Pro 15 RTX Spark 128GB、微星尊爵N16 Flip AI+ 128GB版本线上已售罄，零售价起价人民币18999元。
英伟达, 华硕 and 6 total

Fri, Oct 16

3 items

21:43Impact score 60
长鑫科技 2026 年前三季度预计归母净利润 1310~1325 亿元，同比扭亏为盈
10 月 16 日消息，长鑫科技发布 2026 年前三季度（2026 年 1 月～2026 年 9 月）业绩预告（为财务部门初步测算结果，尚未经注册会计师审计，具体数据以正式披露的 2026 年第三季度报告为准）：预计营业总收入 2650 亿元～2700 亿元，同比预增 725.96%~741.54%；预计归母净利润 1310 亿元～1325 亿元，同比扭亏为盈，去年同期归母净利润为净亏损 52.8 亿元。公司主营 DRAM 存储芯片的研发、生产和销售。原文给出的业绩增长核心原因为：2025 年下半年以来 AI 算力需求快速增长，全球 DRAM 行业景气度大幅提升，产品供不应求、价格大幅上涨；公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，单位晶圆产出和产能利用率持续提高，规模效应逐步显现。
DRAM 存储芯片长鑫科技
14:49Impact score 0
英特尔将在Web Summit 2026展示面向实际工业应用的身体化AI技术，涵盖制造、智慧城市、零售与医疗等多领域机器人演示
Intel于10月15日（当地时间）表示，将在Web Summit 2026上展示面向真实工业应用的物理AI技术。演示将涵盖部署于制造、智慧城市、零售和医疗等行业的各类机器人，Intel同时将介绍其产品中使用的半导体芯片和AI推理平台。Intel称其Core Ultra Series 3处理器、软件及合作伙伴生态为机器人制造商和开发者提供实际支持，使AI系统能够超越原型、在真实环境中以高可靠性、快速响应和成本效率运行。Web Summit为全球IT科技展览，定于11月9日至12日在葡萄牙里斯本举行。原文未说明原因。
Core Ultra Series 3 processors AI inference platformsIntel, Movensys
14:48Impact score 58
三星显示为各大笔电品牌供应超过70%的OLED面板，笔电厂商培育中国供应商以分散供应
据市场研究机构Sigmaintell于10月15日发布的数据，三星显示为各大笔电品牌供应超过70%的OLED面板。随着OLED在笔电市场的普及，供应日趋集中：联想目前主要依赖三星显示，同时从京东方和 EverDisplay (EDO) 采购部分面板；惠普也高度依赖三星显示，并在部分机型使用EDO面板；华硕从三星显示、京东方和EDO采购；宏碁约75%的OLED面板来自三星显示；戴尔XPS系列的面板来自LG Display，其他产品则主要依赖三星显示。出货量方面，笔电OLED面板出货量从去年第一季度的210万片增至今年第二季度的430万片，预计第三季度将达到490万片；今年下半年OLED占整体笔电面板市场的份额预计超过10%；联想、惠普和华硕今年各自预计将有超过10%的笔电配备OLED面板。Sigmaintell表示，由于对单一供应商依赖加深会削弱议价能力并增加协调负担，主要笔电品牌正将采购策略转向多元供应商。在入门级市场，TCL华星准备供应喷墨打印(IJP)OLED面板，其已于第三季度开始出货显示器面板，并计划于第四季度启动笔电面板量产；在中高端市场，京东方和维信诺正在扩大柔性OLED面板供应，京东方B16产线已于今年第二季度量产，维信诺已于第三季度开始生产笔电用柔性OLED面板。Sigmaintell预测，到2030年非晶硅(a-Si)LCD在笔电面板中的占比将从2024年的约79%降至约48%，OLED份额预计升至约20%，氧化物LCD预计达到约29%。
laptop OLED panels a-Si LCD laptop panels oxide LCD laptop panelsSamsung Display, BOE and 11 total

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Mon, Oct 19

高性价比新机就位！华为终端发言人“菊厂小喇叭”帐号上线：或为全新子品牌星芒铺路

国家统计局：前三季度“人工智能+”行动带动电子电路、集成电路、信息服务业投资分别增长58.7%、14.2%、20.2%，电子元件、电线电缆出口分别增长70%和25.3%

美光正推进边缘推理内存EIM研发，集成LPDDR6方案，业内预计2028年下半年量产

美光开发机器人内存，三星电子与SK海力士同瞄物理AI领域

古尔曼：苹果本月底发布 OLED MacBook Pro、M6 设备及 iPad mini 8，11 月 6 日上市

Sun, Oct 18

报道：三星决定接受英伟达要求，将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM（NVHBM）生产基底裸片

源杰科技发布三季报业绩预告：预计净利润10.1亿-10.6亿元，同比增速最高可达901.08%

爆料称PS6内存与闪存成本已超680美元主机售价或面临更大压力

传音10月15日挂牌港交所主板，因AI浪潮下存储芯片涨价利润承压，拟自2025年下半年起减少100美元以下机型、主推200美元机型，今年前4个月智能手机均价从538.8元升至705.5元涨约31%

瑞萨成立物理AI团队拓展人形机器人芯片业务

Micron正开发面向人形机器人等物理AI应用的边缘推理内存（EIM），拟应用于LPDDR6，业界预期2028年下半年量产

Sat, Oct 17

叫板英伟达！Bolt Zeus GPU测试芯片零缺陷：路径追踪性能号称超RTX 5090十倍

工信部公示智界列入拟新准入车企清单，奇瑞申请注销同址生产资质，获批后智界将取得独立造车资质并计划独立上市

半导体用高纯过氧化氢行业分析报告：市场规模、细分数据及竞争情况

Bolt 完成 Zeus GPU 测试芯片调试，实际产品预计 2028 年发售

Texas Instruments发布RES80A-Q1 50-MΩ精密电阻分压器，支持高达2,000 V DC并通过AEC-Q200汽车级认证，主要面向高压EV电池包

英伟达RTX Spark PC首销火爆：开启Windows PC新序章

Fri, Oct 16

长鑫科技 2026 年前三季度预计归母净利润 1310~1325 亿元，同比扭亏为盈

英特尔将在Web Summit 2026展示面向实际工业应用的身体化AI技术，涵盖制造、智慧城市、零售与医疗等多领域机器人演示

三星显示为各大笔电品牌供应超过70%的OLED面板，笔电厂商培育中国供应商以分散供应

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

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