AUO获董事会批准24亿新台币投资，推进AI相关业务包括AR眼镜、LEO卫星天线等
AUO 正在扩大其 AI 相关业务，包括增强现实（AR）眼镜、低地球轨道（LEO）卫星天线、光通信和先进半导体封装。公司已获得董事会批准，计划在 2026 年投资新台币 24 亿元（美元 7.3992 亿），此为规划中的投资。
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AUO 正在扩大其 AI 相关业务，包括增强现实（AR）眼镜、低地球轨道（LEO）卫星天线、光通信和先进半导体封装。公司已获得董事会批准，计划在 2026 年投资新台币 24 亿元（美元 7.3992 亿），此为规划中的投资。
高通正加强进入人形机器人半导体市场，依托其在移动设备和汽车领域的经验，并提供集成AI软件包等开发工具。高通副总裁朴宰贤10月16日在首尔COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上表示，公司视人形机器人为高度复杂的汽车，并称"我们已拥有其开发所需的全部技术"。高通认为人形机器人的运行原理与自动驾驶车辆相似，利用摄像头等传感器感知环境、AI做决策、电机执行动作；自动驾驶车辆通常具有3至4个自由度(DoF)且限于平面移动，而人形机器人约有60个自由度，动作复杂得多。高通已开发面向机器人的SoC、低功耗无线通信、机器人操作系统技术、电源与热管理及AI开发工具；其Dragonwing SoC产品线集成CPU、GPU和NPU，包括面向扫地机器人等消费设备的Dragonwing Q2和Q4、面向餐厅送餐机器人等服务机器人的Q5和Q6、面向自主移动机器人(AMR)和四足机器人的IQ8，以及面向早期阶段人形机器人的IQ9。旗舰产品Dragonwing IQ10采用基于PC所用Oryon微架构的18核CPU，计算性能超过IQ9的5倍；高通称其低功耗SoC设计专长可应对封闭电池供电环境中的功耗与发热挑战。公司还提供用于大规模控制数百台机器人的Wi-Fi 7和5G通信方案、基于Linux的实时控制技术，以及Qualcomm AI Stack、Qualcomm AI Hub、SDK、MLOps和AI Data Flywheel等软件产品。
TDK Corporation（TSE:6762）于2026年10月14日宣布其InvenSense PositionSense解决方案在全球范围内开始分销供货。该方案为双芯片九轴传感器解决方案，集成TDK功耗最低的6轴SmartMotion IMU、基于隧道磁阻（TMR）技术的3轴磁力计以及片上传感器融合与校准软件，用于可穿戴设备、机器人、无人机、移动设备等Physical AI应用的定位精度与导航。方案提供四种硬件配置：ICM-45608 + ICT-15318（支持I2C/SPI/I3C，VDDIO为1.8V，Accel/Gyro满量程16g/2000dps）；ICM-45608 + ICT-15312（支持I2C/SPI，VDDIO为1.2V，16g/2000dps）；ICM-45689 + ICT-15318（陀螺仪±4000 dps、加速度计±32 g满量程，支持I2C/SPI/I3C，1.8V VDDIO）；ICM-45689 + ICT-15312（±4000 dps/±32 g，支持I2C/SPI，1.2V VDDIO）。原文未说明原因（本条为产品发布，无因果事件）。
据2026年10月13日报道，随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台接近发布，首批基于900系列芯片组的主板曝光：一款面向Nova Lake-S处理器的ATX主板公开展示，搭载LGA1954插槽，并提供B960和Q970芯片组版本。主板型号为M26-NVLS-ATX09，由工业与嵌入式硬件厂商Decenta推出，面向工业控制、通信设备、嵌入式计算及企业级应用。实物采用传统单压杆设计，而非传闻中的双压杆（2L-ILM），意味着双压杆方案可能仅用于更高功耗、更高端产品。主板配备4条DDR5-6400 UDIMM插槽、双通道、最大256GB；两条PCIe 5.0 x16插槽（可单路x16或双路x8）、PCIe 5.0 x4与PCIe x2接口，并保留一条传统PCI插槽；两个M.2插槽（至少一个支持PCIe 5.0 x4 SSD）、M.2 Key-E无线接口（可装Wi‑Fi 7和蓝牙模块）、HDMI/DisplayPort/VGA输出最多三屏、两个1GbE网口及TPM 2.0支持。B960与Q970的具体差异尚未完全说明；据此前泄露信息，Q970定位高于B960，B960面向成本敏感型平台、OEM整机及嵌入式设备市场。业内预计Z970和Z990主板将承担高端定位。英特尔尚未正式发布Nova Lake-S处理器及900系列主板平台，规格仍存在调整可能。
IT之家10月8日消息，韩国当地时间昨日（原文以'昨日'表述，未给出发射的具体日期）成功进行了自研运载火箭'世界'号的第五次发射。据韩媒《首尔经济日报》与 ZDNET Korea 的报道，此次发射的载荷包括5款来自LG集团的零部件以及人工智能芯片企业 Mobilint 的 REGULUS AI SoC。这5款零部件为：LG Innotek 的相机模块、LG新能源的电池组，以及LG电子的电源模块、姿态控制执行器、卫星通信天线，形成太空拍摄功能系统；Mobilint 的芯片用于卫星状态分析和蛋白质晶体生长分析。另据《首尔经济日报》提到，LG计划于2028年发射自主研发的立方体卫星（属计划，尚未实施）。
英特尔董事会任命半导体工程师克雷格·H·巴雷特为新任独立主席，接替财务背景的弗兰克·耶里。此次人事变动旨在强化董事会与CEO陆博文对英特尔代工业务研发与制造的关注。
/利空/关注：董事会治理变动对芯片供应、价格及产能无直接即时影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |