TDK 推出新款双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器,用于 ASIL D 故障安全运行应用
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器,具备冗余设计、ASIL D 就绪(SEooC),符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准,样品已可获取,量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
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TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器,具备冗余设计、ASIL D 就绪(SEooC),符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准,样品已可获取,量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
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