三星推迟1.4nm量产至2029年
三星将1.4nm工艺量产时间推迟至2029年，优先提升2nm良率。此举导致三星在1.4nm节点上落后台积电约一年。
利多
苹果供应链多元化策略，但短期对现货市场影响中性。
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- Samsung Electronics, TSMC, Apple, Intel
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三星将1.4nm工艺量产时间推迟至2029年，优先提升2nm良率。此举导致三星在1.4nm节点上落后台积电约一年。
苹果供应链多元化策略，但短期对现货市场影响中性。
SK海力士在GTC 2026上展示了百万倍放大的HBM4模型，突显了AI基础设施部署的重要性。会议强调在模型集成中追求效率与成本降低，NVIDIA CEO黄仁勋预示了AI智能体的时代。
这种基础设施重心转移及HBM4的推出，预示着高带宽内存将维持强劲需求。
三星电子预计AI需求将导致今年内存供应持续紧张，并已开始HBM4的量产出货。公司计划提升DDR5、SOCAMM2及GDDR7等高价值产品份额，以满足数据中心AI投资需求。
行业龙头确认AI内存结构性短缺将持续，支撑相关产品价格预期。
三星和SK海力士据报将成为英伟达Rubin AI加速器HBM4供应商，三星主导Rubin专用HBM4，SK海力士目标占据英伟达2026年HBM总供应超半数。TrendForce预计SK海力士2025年全球HBM位元份额将从59%降至50%，三星份额从20%升至28%。
HBM与高价标准DRAM间的产能分配与利润再平衡，为HBM4上量带来不确定性。
苹果在三星LPDDR5X内存等元器件成本上涨压力下，维持iPhone 17e与MacBook Neo新品定价与前代持平甚至下探。此举被分析为利用其高毛利率和现金储备进行的逆周期扩张，旨在以短期利润压力换取市场份额和操作系统生态用户。
策略若成功，可能长期提振苹果设备需求，但对当前元器件现货价格无直接影响。
CounterPoint报告2025年12月全球智能手机平均DRAM容量达8.4GB新高，华为旗舰机平均12GB，苹果iPhone 17 Pro系列推动其平均容量至10GB。为支持端侧AI大模型运行，高端机型内存配置升级，导致DRAM成本占整机BoM比例急剧上升至10%-20%以上。
高端LPDDR5X/UFS 4.0需求结构性增长，持续支撑存储芯片价格并挤压中低端机型利润空间。
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