光模块出货量预计2026年超9200万
全球光模块出货量预计从2023年的2650万只增至2026年的9200万只。该增长主要由AI光互连需求推动。
需求激增将利好光模块供应链。
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全球光模块出货量预计从2023年的2650万只增至2026年的9200万只。该增长主要由AI光互连需求推动。
需求激增将利好光模块供应链。
TrendForce预计2026年AI光模块市场规模同比增长超57%,受AI基础设施需求驱动。产能限制仍是供应链的主要瓶颈。
需求增长明确,但持续产能约束可能影响短期供应与价格。
TrendForce预测全球AI光模块市场将从2025年的165亿美元增长57%至2026年的260亿美元,受规格升级和AI数据中心部署加速推动。
需求强劲将推高价格。
AI模型扩张推升芯片互连需求,高速SerDes市场竞争加剧,联发科据称以224G SerDes打入谷歌TPU生态,英伟达则向合作伙伴开放NVLink Fusion SerDes IP。SerDes性能正成为ASIC厂商的关键差异化因素,博通与美满电子在该领域持续领先。
此为长期技术竞争动态,对具体元器件现货供应、价格及产能暂无直接影响。
QYResearch报告预测,全球隔离式RS-485收发器市场规模将从2024年的1.72亿美元增长至2031年的4.21亿美元,年复合增长率为13.8%。报告内容为市场概述、主要厂商及下游应用分析,缺乏影响现货交易的产能、库存或价格数据。
此为长期市场分析报告,不构成短期交易信号。
美银证券预计2025-2030年800G ZR/ZR+光模块收入复合增速达83%,2026年市场规模将暴增近10倍。核心驱动力是AI数据中心架构从Scale-Up转向Scale-Across,显著提升跨数据中心光互连需求。
报告预测高速光模块将进入长期需求上行周期,利好Ciena与思科,但属于远期市场分析,无即时交易信号。
IDTechEx报告预测,共封装光学(CPO)市场将以37%的年复合增长率增长,到2036年达200亿美元。此增长由数据中心对更高带宽和更低功耗的需求驱动。
此为长期市场预测,对当前组件价格、供应及交易决策无直接影响。
Yole报告预计光模块市场将从2021年的104亿美元增至2027年的247亿美元,年复合增长率为15%。增长主要由数据中心和电信应用的需求驱动。
此为长期市场预测,缺乏影响短期交易的供应、库存或具体价格数据。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |