台湾光通信厂商加速向3.2T演进
台湾光通信供应链需求从可插拔收发器扩展至CW激光器、FAU及CPO，传输速率迈向3.2T。该趋势标志着AI基础设施周期进入关键阶段。
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未来高端光模块及激光器供应趋紧。
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台湾光通信供应链需求从可插拔收发器扩展至CW激光器、FAU及CPO，传输速率迈向3.2T。该趋势标志着AI基础设施周期进入关键阶段。
未来高端光模块及激光器供应趋紧。
全球光模块出货量预计从2023年的2650万只增至2026年的9200万只。该增长主要由AI光互连需求推动。
需求激增将利好光模块供应链。
TrendForce预计2026年AI光模块市场规模同比增长超57%，受AI基础设施需求驱动。产能限制仍是供应链的主要瓶颈。
需求增长明确，但持续产能约束可能影响短期供应与价格。
TrendForce预测全球AI光模块市场将从2025年的165亿美元增长57%至2026年的260亿美元，受规格升级和AI数据中心部署加速推动。
需求强劲将推高价格。
QYResearch报告预测，全球隔离式RS-485收发器市场规模将从2024年的1.72亿美元增长至2031年的4.21亿美元，年复合增长率为13.8%。报告内容为市场概述、主要厂商及下游应用分析，缺乏影响现货交易的产能、库存或价格数据。
此为长期市场分析报告，不构成短期交易信号。
IDTechEx报告预测，共封装光学（CPO）市场将以37%的年复合增长率增长，到2036年达200亿美元。此增长由数据中心对更高带宽和更低功耗的需求驱动。
此为长期市场预测，对当前组件价格、供应及交易决策无直接影响。
Yole报告预计光模块市场将从2021年的104亿美元增至2027年的247亿美元，年复合增长率为15%。增长主要由数据中心和电信应用的需求驱动。
此为长期市场预测，缺乏影响短期交易的供应、库存或具体价格数据。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |