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Sun, Jun 14

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封装测试材料五大环节厂商梳理
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
封装基板键合丝引线框架深南电路, 兴森科技 and 20 totalMarket Analysis

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氮化镓器件市场调研：规模与品牌占比
报告涵盖2025年中国及全球氮化镓器件市场规模、价格趋势及品牌占比。细分领域包括射频、光半导体及功率半导体，应用涵盖照明、驱动器及逆变器。主要企业包括Nichia、Infineon等。
中性
GaN Semiconductor Devices GaN RF Devices GaN Power SemiconductorsNichia, GaN Systems and 9 totalMarket Analysis

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