深圳华强MLCC补库,东材科技基板项目试车
深圳华强观察到MLCC客户下单增加并主动补库存,东材科技年产2万吨高速通信基板项目已进入试车阶段。近期电子材料及MLCC领域出现补库存迹象,同时产能建设持续推进。
利多
MLCC及高速通信基板板块,关注下游需求复苏节奏。
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深圳华强观察到MLCC客户下单增加并主动补库存,东材科技年产2万吨高速通信基板项目已进入试车阶段。近期电子材料及MLCC领域出现补库存迹象,同时产能建设持续推进。
MLCC及高速通信基板板块,关注下游需求复苏节奏。
Reddit用户成功将M1 Max芯片及安全模块移植至供体板,修复成本约600澳元。此举凸显Apple Silicon高度集成设计及供体板稀缺的维修挑战。
SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸,尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲,智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。
AI及工业半导体需求改善推动行业复苏,但复苏不均衡。
本周Mac以旧换新量较平均水平翻倍,主要动力来自MacBook Neo及M5版MacBook Air。旧款低端机型加速向M5芯片迁移。
M5入门级芯片需求,利空旧款芯片库存。
外延片和衬底制造商IQE预计2023上半年营收同比减少约3000万英镑。全供应链库存积压及需求疲软导致客户订单与预测下调。
上游材料需求减弱,供应链去库存将压制价格与出货量。
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