沪电股份预计净利增100%至110%
沪电股份预计2026年前三季度净利达54.5亿至57亿元，同比增长超100%。受益于高速交换机、AI服务器及智能汽车等结构性需求，叠加泰国子公司规模化运营。
利多
业绩高增预期提振市场信心。
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沪电股份预计2026年前三季度净利达54.5亿至57亿元，同比增长超100%。受益于高速交换机、AI服务器及智能汽车等结构性需求，叠加泰国子公司规模化运营。
业绩高增预期提振市场信心。
LinkCom 9月营收NT$44.18百万，环比增32.53%，1-9月累计同比下滑10.21%。受智能电表及无线充电需求带动，公司预计4Q26营收将反弹。
因环比增长强劲且需求复苏预期明确。
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
AOPEN和Acerpure八月营收强劲增长，受智能应用市场需求上升驱动。
显示工业PC及智能终端需求回暖。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
Arista Q2营收30.4亿美元超预期，全年指引上调至126亿美元。管理层指出AI需求强劲但供应链紧张将持续至2028年。
股价盘后涨12%，显示市场对AI网络设备需求及供应瓶颈的乐观预期。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄，AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产，用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率，AI服务器需求强劲。
富士先进科技7月22日挂牌新兴板，AI数据中心高压电源管理需求推升e-Fuse需求。高毛利产品出货增加营收，公司寻求替代保护元件机会。
Holtek半导体2026年6月营收3.51亿新台币，环比增12.62%，同比增30.93%。上半年营收18.1亿新台币，同比增长11.58%。
营收增长显示需求回暖，MCU价格预期坚挺。
Ennoconn六月营收创历史新高，月度、季度及累计数据均达峰值。受益于AI及智能工厂订单激增，公司订单积压保持高位。
强劲需求预示未来供应紧张及价格上涨潜力。
中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高，受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张，短波红外（SWIR）透射式AOI检测需求预计将持续增长。
公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景，相关组件供应紧张预期增强。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
Ennoconn四月营收创历史新高，工业IoT及智能工厂业务实现双位数增长。受欧洲工业AI需求强劲驱动，公司业绩表现亮眼。
营收创新高预示下游需求旺盛，可能引发产能紧张。
奇鴻电源预计Q2营收增长，卫星通信电源收入将翻倍。受益于库存回补、ASP上涨及卫星与AI电源业务扩张。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。
TXC公布2026年第一季度营收达新台币33亿元，创同期新高，其中3月营收为11亿元，同比增长2.7%。增长主要受AI光通信与汽车领域对石英元件需求强劲驱动。
特定领域需求激增，预示石英元件供应可能趋紧并具备涨价潜力。
紫光国微2025年营收61.46亿元（同比增11.52%），归母净利润14.37亿元（同比增21.86%）。特种集成电路销量同比大增49.08%，但集成电路总销量同比下降9.63%，智能安全芯片销量基本持平。
利润增长强劲，但总销量下滑及安全芯片需求疲软显示终端需求信号不一，需观察后续订单持续性。
台积电1Q净利润预计同比大增约50%至创纪录水平，Meta与博通合作锁定台积电2nm与CoWoS-L产能。受AI基础设施需求激增推动，台积电先进制程及封装产能持续紧缺。
台积电股价与先进制程产能溢价预期增强。
Biwin 2025年归母净利润达8.53亿元，同比激增429%，其ePOP方案已进入Meta、谷歌等AI边缘设备供应链，并签署了价值15亿美元的长期晶圆采购协议。兆易创新存储芯片营收达65.66亿元，同比增长26.4%，因主流厂商转向HBM/DDR5导致利基DRAM/SLC NAND供应缺口扩大。
模块厂利润暴增及锁定长期供应，印证AI驱动的存储需求强劲且供应趋紧。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |