HTSI九月营收同比涨150%，AI芯片测试需求增
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
利多
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
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HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
Rayzher Industrial 2026年8月营收369百万新台币，同比增长83.26%，创历史新高。受益于半导体晶圆厂建设热潮，气体供应系统需求旺盛。
气体供应链，反映下游扩产周期持续。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
Accton七月营收达394.73亿新台币，年增71.69%。受益于AI数据中心建设及1.6T交换机出货扩大。
强劲的AI交换机需求预示着相关供应链将面临供不应求。
GlobalFoundries Q2业绩超预期，AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲，支撑利润率。
索尼半导体1Q利润创历史新高，主要客户扩大采购。尽管智能手机市场低迷，但汽车与工业领域需求强劲。
显示其核心CIS产品需求旺盛，供应紧张预期增强。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
CXMT上市首日股价暴涨465.82%，市值突破5137.5亿美元。得益于2026年Q1营收同比增700%及70%运营利润率，市场对其DRAM产能扩张与需求前景极度乐观。
显示国产存储厂商估值重塑及DRAM市场强劲需求。
富士先进科技7月22日挂牌新兴板，AI数据中心高压电源管理需求推升e-Fuse需求。高毛利产品出货增加营收，公司寻求替代保护元件机会。
三星电子2Q26营业利润创纪录达89.4万亿韩元，DRAM和NAND价格单季涨幅超50%和60%。受益于存储价格暴涨，三星正积极谈判将3Q26 DRAM价格上调20%。
供需紧张格局未改，合约价及现货价均有支撑。
富士康6月营收8218亿新台币创历史新高，主要受AI服务器和云网络产品强劲需求驱动。
表明AI服务器相关供应链需求旺盛。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
博通2026财年Q2营收22.19亿美元，同比增长47.88%，AI半导体营收达108亿美元，同比增长143%。业绩大超预期，主要受益于定制AI加速器和AI网络设备需求的爆发式增长。
公司上调Q3指引，预计AI半导体营收将超160亿美元，显示AI芯片需求持续旺盛。
博通2026财年Q2营收221.9亿美元，同比增长48%，创2017年以来最高增速，AI解决方案收入增近80%。尽管业绩强劲，但市场此前预期极高，本季指引仅略超预期。
盘后股价大跌超6%，触发获利了结。
三星电子与工会达成协议，半导体部门将营业利润的10.5%作为绩效奖金发放，不设上限。此前劳资矛盾持续约5个月，罢工威胁迫在眉睫，双方签署暂定协议以平息事态。
罢工风险消除，供应稳定性提升，但成本端压力增加。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |