AI驱动台三大电信营收创新高
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
利多
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
- Related manufacturers
- Chunghwa Telecom, Taiwan Mobile, FarEasTone
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
迪克森Q1财年订单强劲且手机出货量改善，但面临成本上升压力。公司正通过向高价值制造转型及深化零部件本土化来对冲利润下滑风险。
强劲订单流显示下游需求复苏，但成本压力仍需关注。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
高通发布2026财年Q3财报，营收99.47亿美元，同比下降4.03%，归母净利润20.02亿美元，同比下降24.91%。尽管手机业务承压，但汽车和物联网业务分别同比增长61%和28%，且公司预计通过调价逐步改善毛利率。
受毛利率下滑及利润大幅缩水影响，短期股价承压，但长期非手机业务增长拐点已现。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
台积电六月营收达4426.8亿新台币，同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动，客户包括AMD与苹果。
先进制程需求强劲，产能利用率维持高位。
Breker 2025年营收增长35%，客户基数翻倍并新增“七巨头”客户。公司在AI、RISC-V及Arm平台验证领域拓展，并新增孟加拉工程设施。
强劲增长与客户扩张预示验证工具需求持续旺盛。
长川科技2025年营收52.92亿元增45.31%，净利润13.31亿元增190.42%，Q1 2026净利润同比大增217.6%。公司通过收购STI和Exis补齐产品线，构建从晶圆到成品的一站式测试平台，业绩增速显著超越同行华峰测控。
三星芯片部门Q1运营利润激增至53.7万亿韩元，同比增长49%。受AI数据中心需求推动，公司已锁定客户产能，并警告2027年供应缺口将扩大。
高通2026财年Q2营收106亿美元，手机芯片营收60亿美元同比下滑13%，汽车芯片营收13.3亿美元创历史新高。受存储供应紧张及行业出货疲软影响，手机业务承压；而汽车与物联网业务增长强劲，成为业绩核心支柱。
手机芯片需求，利多汽车芯片前景，整体业绩分化明显。
SK海力士第一季度营业利润率高达72%。服务器存储需求强劲，持续抵消了PC与手机芯片的疲软表现。
服务器存储需求结构性走强，支撑高端存储芯片价格与厂商盈利能力。
瑞芯微2025年营收44.02亿元同比增长40.36%，净利润10.40亿元同比增长74.82%，创历史新高，主要受汽车电子与机器人领域AIoT SoC出货驱动。公司宣布逾60%净利润用于现金分红，并确立‘SoC+协处理器’双轨战略，其3D架构协处理器RK182X已进入数百个项目。
强劲的财务表现与明确的AI端侧产品路线图，预示其芯片在关键应用领域的渗透率与需求将持续提升。
Biwin 2025年归母净利润达8.53亿元，同比激增429%，其ePOP方案已进入Meta、谷歌等AI边缘设备供应链，并签署了价值15亿美元的长期晶圆采购协议。兆易创新存储芯片营收达65.66亿元，同比增长26.4%，因主流厂商转向HBM/DDR5导致利基DRAM/SLC NAND供应缺口扩大。
模块厂利润暴增及锁定长期供应，印证AI驱动的存储需求强劲且供应趋紧。
三星电子初步财报显示Q1营业利润达57.2万亿韩元，同比暴增755%，其中芯片部门贡献约95%。业绩由AI驱动的存储上行周期推动，DRAM ASP环比暴涨约90%，NAND亦陷入短缺。
创纪录的业绩及已敲定的Q2 DRAM合约价环比再涨约30%，表明存储芯片需求和定价动能将持续强劲。
芯智控股2025财年营收65.9亿港元同比增41.8%，净利润1.61亿港元同比增60.8%。业绩增长由AI战略驱动，存储业务销售额同比暴涨149.3%至19亿港元，反映DRAM与NAND Flash价格回升及AI需求周期。
分销商业绩验证AI SoC、存储及光模块下游需求强劲，供应链紧张态势或持续。
ADTechnology计划2028年营收达1亿美元，依托与三星及Arm合作的2nm CPU项目ADP-620。公司预计在80亿美元规模的2nm市场中占据20%份额，且已从2024年亏损转为2025年盈利。
该设计公司营收目标上调，但尚未对当前芯片现货价格产生直接影响。
美光FQ2营收达238.6亿美元，同比增长196%，所有业务部门均创纪录，AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品，并签署了首个五年期战略客户协议。
创纪录业绩与长期供应协议表明，AI驱动的存储芯片（尤其是HBM与数据中心DRAM）需求与定价将持续坚挺。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |