高通Q3净利润同比降24.91%
高通发布2026财年Q3财报，营收99.47亿美元，同比下降4.03%，归母净利润20.02亿美元，同比下降24.91%。尽管手机业务承压，但汽车和物联网业务分别同比增长61%和28%，且公司预计通过调价逐步改善毛利率。
利空
受毛利率下滑及利润大幅缩水影响，短期股价承压，但长期非手机业务增长拐点已现。
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高通发布2026财年Q3财报，营收99.47亿美元，同比下降4.03%，归母净利润20.02亿美元，同比下降24.91%。尽管手机业务承压，但汽车和物联网业务分别同比增长61%和28%，且公司预计通过调价逐步改善毛利率。
受毛利率下滑及利润大幅缩水影响，短期股价承压，但长期非手机业务增长拐点已现。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
Ennoconn四月营收创历史新高，工业IoT及智能工厂业务实现双位数增长。受欧洲工业AI需求强劲驱动，公司业绩表现亮眼。
营收创新高预示下游需求旺盛，可能引发产能紧张。
Cerebras提交IPO招股书，披露去年营收5.1亿美元，同比增长75%，并实现2.38亿美元利润。公司近期与OpenAI签订超200亿美元长期算力协议，并获得AWS服务器设计订单。
强劲财务表现与顶级客户订单验证其AI芯片需求，但IPO募资可能加速产能扩张，对供需平衡影响待观察。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端，并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略，在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能，但中东冲突成本上升构成潜在利空。
五大设备商财报分化，ASML、泛林及KLA营收增长，AI驱动HBM与先进制程需求。应用材料受ICAPS拖累微降，东京电子虽下滑但看好2026年复苏。
设备板块，HBM与先进封装前景看好。
AmpliTech集团Q1营收410万美元，同比下滑19.6%。其核心LNA销售虽增长，但半导体分销业务因国际需求疲软而大幅下滑。
分销渠道需求走弱，预示相关半导体元件价格与库存可能承压。
Qorvo第三财季营收11.14亿美元，环比下降11.2%但同比增长1.7%，超出业绩指引中点。业绩表现源于国防与物联网需求强劲，部分抵消了移动业务疲软。
财报确认库存调整持续且公司执行稳健，但对现货价格无明确方向性指引。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |