AP Memory发行GDR筹资4.155亿美元
AP Memory Technology成功发行GDR筹资4.155亿美元，资金将用于补充营运资金及外币原材料采购。
中性
此举虽有助于保障供应链资金需求，但未改变当前供需格局。
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AP Memory Technology成功发行GDR筹资4.155亿美元，资金将用于补充营运资金及外币原材料采购。
此举虽有助于保障供应链资金需求，但未改变当前供需格局。
U-Best Innovative公布9月及前三季营收创纪录，鞋材需求强劲。公司拓展至新兴显示应用，供应链机会由运动服饰转向折叠设备。
显示应用需求增长有望带动相关材料供应商业绩。
大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望，重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长，公司正加速购置资产，显示业务复苏迹象。
光学镜头板块，产能扩张与订单动能增强，短期供需关系偏紧。
Hanza与Incap净营运资金效率低于营收20%，领跑行业。Kitron持有1.17亿欧元客户存款，Lacroix与TT电子经重组后NWC改善。
EMS厂商资本结构优化，供应链韧性增强。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
光智科技2026年半年报营收增16.97%至11.93亿元，扣非净利润同比大增181.65%。公司通过并购先锐科技及拓展器件业务，从单一材料供应商向“影像、传感、链接”综合光电平台转型。
器件占比提升打开毛利率提升空间，磷化铟第二曲线启动。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
TBI Motion 2026年Q2扭亏为盈，订单可见性延长至2027年。这家台湾传动组件制造商受益于强劲需求，并正拓展至人形机器人领域。
强劲需求与订单延至2027预示供应紧张。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
Y.S. Tech 2026年上半年营收21.81亿新台币，同比增长1.25%。受益于高性能计算及汽车冷却风扇订单，公司推进AI液冷业务。
营收微增且利润稳定，显示业绩韧性。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
绿滤科技2026年上半年营收3.11亿元新台币，同比增长18.35%，但净亏损1.4亿元新台币。公司表示高端过滤器出货量增加，但活性炭成本飙升导致利润率被挤压。
成本上升挤压利润率，盈利能力承压。
AAOI二季度营收同比增长86%至1.919亿美元，数据中心业务首破亿元，非GAAP每股收益超预期。公司上调三季度指引，800G收入同比增逾十倍，1.6T产品认证加速，产能扩张至月产20万片。
需求旺盛且产能扩张明确，叠加800G/1.6T高速光模块放量，利好光通信板块及供应链。
iST 2026年Q2营收约11.84亿新台币，环比增长9.24%但同比下降1.7%。随着验证需求回升，公司毛利率提升至26.13%。
营收环比增长及毛利率改善显示业务基本面向好。
GlobalFoundries Q2业绩超预期，AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲，支撑利润率。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
WIN半导体Q2营收5.26亿新台币，同比增39%。受益于产品组合改善、出货量增加及新产品量产爬坡。
营收强劲增长反映下游需求回暖及产能利用率提升。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |