美光FQ2营收达238.6亿美元，同比增长196%，所有业务部门均创纪录，AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品，并签署了首个五年期战略客户协议。利多：创纪录业绩与长期供应协议表明，AI驱动的存储芯片（尤其是HBM与数据中心DRAM）需求与定价将持续坚挺。

三星电子晶圆代工业务目标提前至2026年实现盈利，主因先进制程良率提升及来自特斯拉、苹果的订单转移。其HBM4基座芯片采用自研4nm工艺，亦推高产能利用率。关注：三星代工盈利及份额目标若实现，可能加剧先进制程竞争并影响客户议价与供应链分配。

三星电子四季度DRAM营收激增40%，重夺全球市场份额第一。其计划通过率先量产HBM4来巩固领先地位。关注：市场格局变动加剧HBM竞争，但未报告直接影响现货价格。