华为研发投入占比22%,AI芯片年出货目标75万颗
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元,占营收22%,但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展,路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
利多
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标,预示其内部半导体供应链需求可能增强,但需关注云业务下滑等混合信号。
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华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元,占营收22%,但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展,路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标,预示其内部半导体供应链需求可能增强,但需关注云业务下滑等混合信号。
英伟达2026财年营收达2159亿美元,但获许可的H200对华出货收入为零,H20芯片销售额仅6000万美元。财务官克罗斯指出中国竞争对手正在‘取得进步’,可能颠覆全球AI格局。
关键市场H200收入缺失及明确的竞争威胁,预示英伟达增长叙事面临需求侵蚀风险。
英伟达2026财年营收达2159亿美元创纪录,但业绩展望未计入中国数据中心收入。公司获准向中国特定客户小批量出货H200,但迄今未产生任何收入,而H20芯片在华销售额约6000万美元。
全球需求强劲,但中国市场的监管限制与本土竞争对手进步构成重大不确定性。
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