SK海力士5年扩产670亿美元，HBM份额57%
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
利空
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
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SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
中国GPU开发商MetaX报告2026年初营收同比激增75%，亏损收窄，由AI需求驱动。这表明国产高性能GPU正将技术进展转化为商业成果。
国产AI芯片需求上升信号，可能影响相关组件供应链。
Cerebras提交IPO招股书，披露去年营收5.1亿美元，同比增长75%，并实现2.38亿美元利润。公司近期与OpenAI签订超200亿美元长期算力协议，并获得AWS服务器设计订单。
强劲财务表现与顶级客户订单验证其AI芯片需求，但IPO募资可能加速产能扩张，对供需平衡影响待观察。
ASML一季度对韩国出货占比飙升至45%，三星与SK海力士采购EUV设备用于内存生产。公司当季营收88亿欧元，并上调全年指引，因AI基础设施投资推动需求且客户内存产能已售罄。
内存巨头持续高额资本开支，印证高端内存供应紧张，对现货价格构成支撑。
ASML上调2026年营收指引，因AI芯片需求激增。Q1财报显示客户对EUV光刻机的依赖度加深，供需失衡。
AI算力需求持续旺盛，光刻设备供应链紧张格局延续。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份，交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式，使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级，但需承担65亿美元新增债务，对供应链无直接价格影响。
SK海力士已秘密提交赴美上市申请，计划于2026年下半年融资100-140亿美元，用于支持其4000亿美元龙仁半导体集群及美国新厂等扩产计划。此举旨在缩小与美股同业估值差距，并为应对预计持续至2027年的‘内存末日’供应紧张局面储备资金。
若成功融资将加速长期产能扩张，但对现货价格无直接影响。
SK海力士计划长期确保超100万亿韩元净现金，并准备于2026年下半年在美国发行ADR，预计筹资高达140亿美元。此举旨在为龙仁和美国印第安纳州等芯片制造设施提供稳定资金，以支持中长期投资。
大规模融资与ADR上市将显著增强财务韧性，加速产能建设，可能影响长期供应格局。
美光FQ2营收达238.6亿美元，同比增长196%，所有业务部门均创纪录，AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品，并签署了首个五年期战略客户协议。
创纪录业绩与长期供应协议表明，AI驱动的存储芯片（尤其是HBM与数据中心DRAM）需求与定价将持续坚挺。
ASML 2025年营收创327亿欧元纪录，Q4订单达132亿欧元，但计划裁员1700个管理岗位。公司预计2026年营收340-390亿欧元，同时因出口管制，中国市场营收占比预计从33%降至20%。
强劲订单与内部重组及地缘风险并存。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请，其KrF光刻胶国内市占率超40%，半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元，同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张，可能逐步改变高端材料供应格局。
五大设备商财报分化，ASML、泛林及KLA营收增长，AI驱动HBM与先进制程需求。应用材料受ICAPS拖累微降，东京电子虽下滑但看好2026年复苏。
设备板块，HBM与先进封装前景看好。
POET Technologies Inc.完成7500万美元私募融资，发行1363万股及认股权证。此次资金将用于支持公司在光互连、光子集成电路及光源领域的研发与市场拓展。
资金到位有助于公司扩大产能及应对AI与数据中心市场需求。
荷兰硅光公司EFFECT Photonics完成D轮2400万美元追加融资，本轮总额达6200万美元。该公司专注于数据中心与边缘网络的相干光模块技术研发。
此次融资用于技术研发与产能建设，但对当前相干光模块市场的供需与价格无直接影响。
POET科技Q1非经常性工程与产品收入达16.68万美元，环比大幅增长。该增长源于其面向AI与数据中心的光学中介层技术开发协议。
/利空/关注: 此为小额非经常性收入，对现有组件供应、需求及价格无直接影响。
POET Technologies第二季度非经常性工程收入为17.7万美元，环比微降但同比有所增长，公司净亏损进一步收窄。该业绩源于其面向数据中心和AI市场的光学中介层及光子集成电路技术的持续研发与客户合作。
/利多/关注: 中性。财务简报显示其商业化进程稳定但缓慢，对当前电子元件供应或价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |