TSMC考虑罢工，传闻削减15%奖金
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
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此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
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TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
八亿时空2025年营收8.68亿元，同比增长17.72%，归母净利润8106.88万元，同比增长5.83%。报告期内，其车载液晶材料实现批量销售，KrF光刻胶树脂百吨级产线建成投产。
财报表现稳健，新产线投产及产品验证属长期利好，但对当前现货市场供需无直接冲击。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份，交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式，使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级，但需承担65亿美元新增债务，对供应链无直接价格影响。
盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请，其KrF光刻胶国内市占率超40%，半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元，同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张，可能逐步改变高端材料供应格局。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |