黑芝麻智能营收4.58亿增81.3%
黑芝麻智能上半年营收4.58亿元,同比增长81.3%,毛利率49.5%,出货量超600万片。具身智能平台及模组加速落地,在手订单饱满。
业绩强劲验证汽车芯片需求旺盛,产能利用率或维持高位。
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黑芝麻智能上半年营收4.58亿元,同比增长81.3%,毛利率49.5%,出货量超600万片。具身智能平台及模组加速落地,在手订单饱满。
业绩强劲验证汽车芯片需求旺盛,产能利用率或维持高位。
英伟达2Q27营收962.2亿美元,同比增长106%,预计FY28营收增长70%。数据中心业务为主要增长引擎,但受内存供应紧张及价格飙升影响,毛利率将承压。
TrendForce 预计英伟达本季度毛利率将降至 74%,并在 4QFY27 进一步跌至 71-72%。内存和组件成本的上涨正在挤压利润率,尽管英伟达正在开发自研 NVHBM 以提高带宽。
内存需求强劲,价格压力持续,挤压英伟达的利润空间。
永丰余7月营收达40.93亿元新台币,同比增长23.86%,环比增长6.82%。公司称进入传统旺季,电子供应链需求支撑销售,先进封装需求增强。
营收双位数增长印证先进封装需求强劲,利好相关材料供应商。
阿里云AI业务利润率升至12%,EBITDA同比增长133%,自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗,数据中心交付周期压缩至100天,显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段,算力资产三年回本,支撑价格上行。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元,存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%,存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年,HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
Hanza Group AB第二季度净销售额同比增长70%至约2.64亿美元,调整后营业利润率提升至8.5%。营收大幅增长及利润率改善表明产能利用率提升,对供应链需求构成支撑。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元,2027财年达50亿美元,主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制,高通推出符合规定的AI250和AI300加速器,并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
ASML市值突破6680亿美元,超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价,认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈,支撑股价上涨。
博通预测第三财季AI芯片营收为160亿美元,低于市场预期。尽管营收指引不及预期,但公司强调与谷歌、Meta等大客户的ASIC定制芯片项目正在持续扩大。
短期AI芯片供应链情绪,需关注ASIC业务长期增长对冲效应。
博通2026财年Q2营收22.19亿美元,同比增长47.88%,AI半导体营收达108亿美元,同比增长143%。业绩大超预期,主要受益于定制AI加速器和AI网络设备需求的爆发式增长。
公司上调Q3指引,预计AI半导体营收将超160亿美元,显示AI芯片需求持续旺盛。
英伟达本季度营收创纪录并预计增长,同时宣布2026年CPU营收目标为200亿美元。公司承认在中国市场向华为让步,未出货Hopper产品。
英伟达战略转型与市场格局变化带来的供需影响。
TOTO半导体陶瓷业务利润占比首超50%,良率从50%跃升至90%以上,AI热潮推动需求。
AI需求强劲,陶瓷业务盈利能力显著提升。
高通公布2026财年Q2财报,业绩指引符合预期。CEO指出当前内存环境充满挑战,同时强调AI代理正在重塑产品路线图,数据中心业务获得超大规模云服务商定制芯片订单。整体影响中性,暂无明确的供需或价格变动信号。
英特尔Q1营收136亿美元,超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%,代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
英特尔2026年Q1营收136亿美元超预期,AI业务占比60%且同比增长40%。公司押注AI推理与智能体负载以重振CPU需求,并提及CPU与GPU配比在推理场景中更有利。
英特尔在AI推理市场的战略转向及14A制程进展可能重塑其中期需求,但产品交付与制造执行力仍是关键风险。
台积电1Q净利润预计同比大增约50%至创纪录水平,Meta与博通合作锁定台积电2nm与CoWoS-L产能。受AI基础设施需求激增推动,台积电先进制程及封装产能持续紧缺。
台积电股价与先进制程产能溢价预期增强。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元,韩国市场销售占比飙升至45%,三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存(尤其是DRAM)和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑,并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户(台积电、三星、SK海力士)的巨额资本开支及多年期订单,为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
亚马逊CEO称若独立运营,芯片业务年营收可达500亿美元,超越英特尔等巨头。目前该业务年营收约200亿美元,主要服务于AWS内部,Graviton和Trainium需求旺盛。
亚马逊定制芯片需求前景,公司计划向第三方销售芯片。
亚马逊CEO Andy Jassy表示公司正考虑向其他企业出售自研AI芯片,该业务年化收入有望超200亿美元。此举旨在扩大亚马逊自研芯片的市场版图,不再局限于AWS内部使用。
亚马逊芯片对外供应可能带来的市场竞争格局变化。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |