黑芝麻智能营收4.58亿增81.3%
黑芝麻智能上半年营收4.58亿元，同比增长81.3%，毛利率49.5%，出货量超600万片。具身智能平台及模组加速落地，在手订单饱满。
利多
业绩强劲验证汽车芯片需求旺盛，产能利用率或维持高位。
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黑芝麻智能上半年营收4.58亿元，同比增长81.3%，毛利率49.5%，出货量超600万片。具身智能平台及模组加速落地，在手订单饱满。
业绩强劲验证汽车芯片需求旺盛，产能利用率或维持高位。
永丰余7月营收达40.93亿元新台币，同比增长23.86%，环比增长6.82%。公司称进入传统旺季，电子供应链需求支撑销售，先进封装需求增强。
营收双位数增长印证先进封装需求强劲，利好相关材料供应商。
阿里云AI业务利润率升至12%，EBITDA同比增长133%，自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗，数据中心交付周期压缩至100天，显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段，算力资产三年回本，支撑价格上行。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
Hanza Group AB第二季度净销售额同比增长70%至约2.64亿美元，调整后营业利润率提升至8.5%。营收大幅增长及利润率改善表明产能利用率提升，对供应链需求构成支撑。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
英特尔Q1营收136亿美元，超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%，代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
英特尔2026年Q1营收136亿美元超预期，AI业务占比60%且同比增长40%。公司押注AI推理与智能体负载以重振CPU需求，并提及CPU与GPU配比在推理场景中更有利。
英特尔在AI推理市场的战略转向及14A制程进展可能重塑其中期需求，但产品交付与制造执行力仍是关键风险。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
优必选2025年营收20.01亿元，其中人形机器人业务收入8.21亿元，销量1079台，同比增长超22倍。公司年内完成多轮配售募资超68亿港元，用于产品迭代及产业链投资。
该业务规模化标志长期需求，可能拉动伺服电机、传感器及SoC等上游半导体及电子元件需求，但短期无直接价格影响。
Raspberry Pi FY2025营收3.235亿美元，同比增长25%，半导体出货量达840万套，首次超过板卡出货量。公司正从创客文化向工业级业务转型，强调半导体业务的重要性，尽管DRAM通胀和定价不确定性仍是风险。
半导体需求强劲，库存足以支撑至2026年，显示其从消费级向工业级转型的成功。
3S Korea计划在2026年实现盈亏平衡，2027年创收新高，并将工厂利用率从35%大幅提升至89%-90%。公司剥离了亏损的自动化业务，并精简组织架构以恢复盈利能力。
运营效率显著回升，半导体载具供应链供应紧张风险降低。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元，接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷，正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏，营收结构向半导体设备转型。
美光FQ2营收达238.6亿美元，同比增长196%，所有业务部门均创纪录，AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品，并签署了首个五年期战略客户协议。
创纪录业绩与长期供应协议表明，AI驱动的存储芯片（尤其是HBM与数据中心DRAM）需求与定价将持续坚挺。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元，同比增长194%，毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动，公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录，供需紧张支撑价格上行。
本田预计2025财年净亏损4200-6900亿日元，并因战略重估计提最高2.5万亿日元损失。核心原因是其电动化战略受阻，已停产多款电动车型并将2030年全球纯电销量目标从200万辆大幅下调至70-75万辆。
本田电动化战略收缩将直接削弱对相关车用功率半导体及MCU的短期需求，同时其资源转向混动车型将改变需求结构。
三星DX部门因移动业务Q1业绩或创历史最差，正削减高管差旅等成本，其MX业务可能录得史上首次营业亏损。核心压力源于存储芯片成本飙升，其在智能手机BOM占比已从10-15%升至30-40%。
智能手机关键终端市场需求疲软及利润承压，可能引发库存调整并抑制存储芯片价格。
Clevo 2025 年笔记本营收 174 亿新台币，2026 年 1-2 月营收同比增 29%。公司转向高端笔记本业务以推动复苏。
笔记本需求回暖利好供应链。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |