三星HBM4收入Q3将三倍，存储ASP涨40%-60%
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
利多
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
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三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
台积电六月营收达4426.8亿新台币，同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动，客户包括AMD与苹果。
先进制程需求强劲，产能利用率维持高位。
Breker 2025年营收增长35%，客户基数翻倍并新增“七巨头”客户。公司在AI、RISC-V及Arm平台验证领域拓展，并新增孟加拉工程设施。
强劲增长与客户扩张预示验证工具需求持续旺盛。
长川科技2025年营收52.92亿元增45.31%，净利润13.31亿元增190.42%，Q1 2026净利润同比大增217.6%。公司通过收购STI和Exis补齐产品线，构建从晶圆到成品的一站式测试平台，业绩增速显著超越同行华峰测控。
台积电2026年Q1净利润达5725亿新台币，同比增长58.3%，毛利率66.2%超预期。增长由先进制程需求驱动，3nm与5nm占晶圆收入61%。
财报印证需求强劲，但对元件现货交易无直接价格影响信号。
瑞芯微2025年营收44.02亿元同比增长40.36%，净利润10.40亿元同比增长74.82%，创历史新高，主要受汽车电子与机器人领域AIoT SoC出货驱动。公司宣布逾60%净利润用于现金分红，并确立‘SoC+协处理器’双轨战略，其3D架构协处理器RK182X已进入数百个项目。
强劲的财务表现与明确的AI端侧产品路线图，预示其芯片在关键应用领域的渗透率与需求将持续提升。
芯智控股2025财年营收65.9亿港元同比增41.8%，净利润1.61亿港元同比增60.8%。业绩增长由AI战略驱动，存储业务销售额同比暴涨149.3%至19亿港元，反映DRAM与NAND Flash价格回升及AI需求周期。
分销商业绩验证AI SoC、存储及光模块下游需求强劲，供应链紧张态势或持续。
ADTechnology计划2028年营收达1亿美元，依托与三星及Arm合作的2nm CPU项目ADP-620。公司预计在80亿美元规模的2nm市场中占据20%份额，且已从2024年亏损转为2025年盈利。
该设计公司营收目标上调，但尚未对当前芯片现货价格产生直接影响。
琻捷电子递交港交所上市申请，拟募资用于无线BMS SoC及机器人传感SoC等扩产。公司为全球第三、中国第一的汽车无线传感SoC供应商，2025年营收4.78亿元且亏损大幅收窄。
IPO将增强资本实力，推动产能扩张，利好未来车规芯片供应。
英特尔毛利率跌至35%且GAAP净利为负，受制于老旧制程及18A库存减记。即使获得外部客户，代工业务仍难盈利。
2025年韩国约64%的Fabless厂商录得经营亏损，LX Semicon利润下滑超30%。主要受AI需求推高代工成本及中国芯片竞争加剧影响。
韩国Fabless板块，厂商面临严峻盈利压力。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |