铠侠停产2D及低层3D NAND,2026年停售
铠侠发布停产通知,将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品,并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND,以优化成本效益,行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
利多
老旧制程NAND供应退出,叠加产能转向新节点,将收紧相关存量芯片的供应基础。
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铠侠发布停产通知,将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品,并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND,以优化成本效益,行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
老旧制程NAND供应退出,叠加产能转向新节点,将收紧相关存量芯片的供应基础。
铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品,最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出,MLC NAND单位价值较低,AI热潮推升高性能TLC/QLC需求,厂商正将资源向高附加值产品倾斜。
铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应,利好剩余高性能NAND价格。
苹果正式停产Mac Pro,终结了20年的塔式电脑历史。该机型售价7000美元,搭载M2 Ultra芯片,因不支持独立显卡和内存扩展而失败。
Apple Silicon需求,M2 Ultra库存积压风险增加。
铠侠宣布停产8Gb-64Gb容量的TSOP封装MLC NAND闪存。此举主因产能与基材供应受限,厂商正将资源向高附加值TLC/QLC产品倾斜。
剩余MLC NAND库存及现货价格预计上涨。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
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