铠侠停产TSOP封装NAND,2027年3月断供
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
利多
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
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铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
三星电子正式关闭华城12号产线的2D NAND生产,并将其转为1c DRAM后端产线。此举是内存行业加速向高性能、高利润产品进行结构性转型的一部分,已引发市场囤货和价格持续走强。
成熟制程产品供应永久性削减,而产业资源向高端应用倾斜,加剧了特定领域和整体内存市场的供应紧张与成本压力。
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