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NAND供应面临不确定性，短期供应中断风险上升。

罢工升级对三星存储器及晶圆代工产能构成实质性中断风险，但具体影响尚待观察。

中东铝产品占全球供应约一成，袭击导致直接生产中断，预计将加剧铝材供应紧张，推高半导体封装及散热部件原材料成本。

晶圆与存储芯片供应，尽管工业限水推迟至2026年6月。

上游化学品潜在短缺可能收紧封装材料供应，影响芯片生产周期。

此次运营分裂为关键的汽车及工业分立器件供应带来重大不确定性，存在进一步生产中断风险。

地缘政治引发的关键物流中断已导致铝价单日大涨4%，并加剧了欧亚美制造商的现货短缺风险。