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电信基础设施供应商，卫星通信设备及应急通信设备需求预期上升。

NAND供应面临不确定性，短期供应中断风险上升。

中东铝产品占全球供应约一成，袭击导致直接生产中断，预计将加剧铝材供应紧张，推高半导体封装及散热部件原材料成本。

上游化学品潜在短缺可能收紧封装材料供应，影响芯片生产周期。

此为长期通信基础设施中断，对半导体元器件供应、价格及采购无直接即时影响。

此次运营分裂为关键的汽车及工业分立器件供应带来重大不确定性，存在进一步生产中断风险。