HBM产能转移至马来西亚台积电
DIGITIMES分析师指出HBM产能正转移至马来西亚台积电,旨在缓解台湾晶圆厂压力并可能让英特尔获得供应机会。
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此举反映供应链多元化趋势,但尚未引发短缺或涨价,需持续关注产能落地情况。
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- TSMC, Intel, Xiaomi, Nvidia
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DIGITIMES分析师指出HBM产能正转移至马来西亚台积电,旨在缓解台湾晶圆厂压力并可能让英特尔获得供应机会。
此举反映供应链多元化趋势,但尚未引发短缺或涨价,需持续关注产能落地情况。
垂天科技斥资约50亿元在常州建设新基地,扩产InP激光芯片。该公司已实现GaAs和InP光学产品的量产,并获得华为和小米投资。
新增产能将增加供应,缓解短缺但可能压制现货价格。
长鑫存储计划在北京建设第六座DRAM厂,产能将翻倍至60万片/月。该扩张计划依赖政府资金支持,旨在2030年夺取30%市场份额,但受限于先进制程设备获取。
产能大幅扩张将加剧DRAM市场供应过剩,压制价格。
华为正加速昇腾AI芯片生产,TSMC据报持续进行晶圆库生产,但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下,中国对计算主权的追求,涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
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