SEMI 预计，受美国投资推动，美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
ClassOne Technology获多家光子制造商追加订单，采购Solstice S8湿法处理系统。该系统配备GoldPro电镀腔体，用于4英寸及6英寸InP晶圆的高通量金电镀，服务于AI数据中心及高速通信。
订单增加预示InP晶圆产能扩张，利好光通信产业链。
Qnity加大在台湾的投资，重点布局先进封装、CPO及散热技术。此举旨在巩固其在全球AI硬件供应链中的核心地位。
需观察后续具体扩产规模及对相关供应链的影响。
台塑化5月28日股东会宣布将增加电子级双氧水生产线并进军AI供应链。公司计划利用复合材料和耐热材料专长，应对原材料成本波动及客户需求谨慎。
此举预示半导体化学品产能扩张，可能加剧供应压力并压制价格。
JSR与台厂合资在云林建厂，预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求，JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈，但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片，并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片，高度依赖前端混合键合设备。
明确的先进封装产能扩张路线图，将直接拉动设备供应商订单。
怡达股份控股子公司泰兴怡达取得年产20万吨环氧丙（乙）烷衍生产品项目备案证，总投资6.42亿元，计划2026年开工。项目建成后将形成年产5万吨湿电子化学品等高端专用醇醚及醇醚酯的生产能力。
此为远期产能规划，对当前电子化学品交易无直接影响，属供应链远期背景信息。
Veeco仪器公司获专业晶圆厂多笔先进湿法处理及光刻系统订单，首批设备将于2026年第一季度交付。该设备将用于支持AI、汽车及通信市场的先进封装与硅光技术生产。
此举标志着关键封装技术领域的长期产能扩张，可能缓解未来供应限制，但对当前交易无直接影响。
AOI选用ClassOne的Solstice S8系统用于InP镀金与金属剥离。ClassOne提供≤200mm晶圆电镀系统，此举旨在增强AOI在光纤网络组件领域的生产能力。
You've reached the end
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |