联发科高通削减4nm投片15%,内存成本飙升压制需求
联发科与高通已削减4nm晶圆投片量,同比降幅约15%。主因智能手机需求疲软及内存成本飙升,一季度内存报价同比涨四倍,导致手机BOM成本显著增加。
利空
终端需求走弱,OEM采购预算受压,高端手机SoC面临需求下滑与潜在供应过剩风险。
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- MediaTek, Qualcomm, Samsung Electronics
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联发科与高通已削减4nm晶圆投片量,同比降幅约15%。主因智能手机需求疲软及内存成本飙升,一季度内存报价同比涨四倍,导致手机BOM成本显著增加。
终端需求走弱,OEM采购预算受压,高端手机SoC面临需求下滑与潜在供应过剩风险。
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