深科技投18.5亿扩产2.5D封装
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能,新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺,公司近一年累计扩产约40.6亿元。
利多
尽管面临12年回本期及债务压力,但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
- Related manufacturers
- Shenzhen Kaite Technology Co., Ltd., Shenzhen Paiddon Technology
- Impact score
- 65 / 100, medium impact