Safran Electrical & Power扩建佛罗里达萨拉索塔工厂至14万平方英尺，整合了此前收购的泰雷兹业务。该设施专注于航空电气系统、发电机及锂离子电池系统的维护与维修。利多航空电子MRO服务能力，但短期内对半导体现货价格无直接影响。

某晶振厂商已投入超高频产线储备产能，适配1.6T以上光模块市场。受AI算力需求爆发及光模块速率提升驱动，该厂商具备量产能力。利多：产能储备将缓解供需缺口，支撑晶振价格上行。

博通高管警告台积电产能正成为2026年的瓶颈，其扩产速度已跟不上短期需求。博通已为关键部件锁定了2026至2028年的产能。利多：供应紧张已从芯片蔓延至激光器和PCB，预示供应链全面趋紧及潜在价格上涨压力。

台积电美国亚利桑那州Fab 21 P2厂预计2027年下半年量产3nm，P3/P4厂机电系统安装时间亦提前。美系客户因地缘考量已预订四座美厂产能，海外建厂效率正接近台湾水平。关注：长期产能地域多元化明确，但对当前现货价格无直接影响。

QRT将于5月安装第二套TEM系统，分析产能翻倍，目标今年分析收入超300亿韩元。需求激增源于蚀刻等前端设备商需验证纳米级工艺规格，而IDM已减少对外支持。利多：显示先进制程分析需求持续强劲，但对元件价格及供应无直接影响。

IESA预测印度芯片产能到2026年底或2027年初将达每天7500万至8000万单位。美光、塔塔电子等OSAT项目将逐步投产。利空。供应增加将缓解短缺并可能压低价格。

特斯拉、SpaceX与xAI宣布在德州奥斯汀联合建设投资200亿美元的“TERAFAB”晶圆厂。该项目旨在整合逻辑制造、封装测试等全流程，以解决未来芯片需求缺口并减少对外部供应商的依赖。利空 - 外部晶圆代工及封测厂商的订单份额将面临长期挤压。

ST与华虹半导体合作，在中国开始量产“中国制造”STM32。此举旨在完善供应链布局，规避地缘政治风险。关注：供应链安全提升，但可能稀释ST全球定价权。

马斯克宣布特斯拉与SpaceX在德州奥斯汀合资建设价值200亿美元的TeraFab晶圆厂，目标在同一厂房内集成逻辑、存储和封装生产。该项目源于马斯克认为全球芯片产业扩张速度无法满足其公司在AI、机器人和太空计算领域的预期需求。关注：此举标志着向垂直整合的长期需求转移，可能影响传统代工及存储供应商，但对现货价格的直接影响尚不明确。

三星电子将于第二季度启动8英寸GaN功率半导体代工产线量产，并已获得客户。此举标志着三星正式进入GaN代工领域，DB HiTek与SK Keyfoundry亦计划跟进。利多：GaN晶圆及代工供应增加，迎合电动车充电桩与AI数据中心需求增长，但初期营收贡献有限。

特斯拉启动Terafab项目并招聘技术项目经理（TPM）。该职位要求10年以上项目管理经验及5年以上半导体制造经验，表明项目已进入规划阶段但距离建设尚远。利空：产能扩张计划可能增加未来芯片供应，对代工厂需求构成潜在压力。

Nexperia中国单元开始生产12英寸晶圆功率半导体，此举标志着与荷兰总部决裂，引发全球供应链重组。关注后续产能分配与供应稳定性。

天成半导体成功研制出30mm有效厚度的14英寸碳化硅单晶，标志着中国大尺寸SiC材料从12英寸导入期迈向商业化第一步，全球大尺寸晶圆竞争加剧。关注：大尺寸晶圆量产将显著提升单晶产出并降低成本，长期可能改变SiC供应链格局。

台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片，并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片，高度依赖前端混合键合设备。利多：明确的先进封装产能扩张路线图，将直接拉动设备供应商订单。

阿科玛宣布对其中国常熟PVDF生产基地进行20%的产能扩建，新装置预计2028年投运。此次投资旨在满足电动汽车电池、储能系统及半导体制造等领域对PVDF的持续需求。利空：长期产能扩张计划增加关键电池材料未来供应，对远期价格构成下行压力。

SiC模块厂商利普思完成亿元Pre-B+轮融资，投资方为扬州国资背景机构。资金将专项用于在扬州建设车规级SiC模块封测基地。中性：此为远期产能规划，对当前现货市场供需及价格无直接影响。

台湾厂商Global PMX在越南新建工厂，扩大AI服务器与半导体设备组件产能。此举旨在切入AI与高价值芯片等非汽车领域的增长市场。利空：关键组件供应能力提升，可能缓解潜在瓶颈并对价格构成下行压力。

传动系统制造商TsangYow正推进其半导体设备制造业务的扩张，相关产品已进入原型和验证阶段。此举是该公司向新能源汽车及半导体等高价值领域多元化战略的一部分。利空/利多/关注: 中性。此次长期产能扩张计划对当前元器件供应及价格无直接影响。