三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。利多三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。

NexiGO融资200万欧元开发4英寸氧化镓功率半导体。该公司旨在利用更宽能带隙实现10分钟快充，缓解电网压力。利空：新产能进入市场可能稀释稀缺性，压制氧化镓现货价格。

Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。关注：新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。

台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升，英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。利多，CPO技术加速商业化，带动光学引擎及测试设备需求。

英飞凌在德累斯顿开设Smart Power Fab，投资50亿欧元，比计划提前几个月。该工厂被定位为欧洲最大的功率半导体制造基地，也是英飞凌历史上最大的单笔投资。利空。产能大幅扩张可能缓解供应紧张，导致现货价格承压下行。

MKS投资2500万美元扩建Atotech广州工厂，计划于2027年Q4将产能翻倍。此举旨在满足AI驱动的半导体、先进封装及PCB应用需求。利空，产能扩张通常增加供应，可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。

中国启动15亿元项目，建设首个宽禁带半导体全产业链。该项目计划三年内实现年产值30亿元，旨在强化国内产能。利空: 产能扩张计划将增加未来供应，可能对宽禁带半导体价格形成压力。

歌尔旗下AR光学晶圆厂于6月22日在上海临港正式投产，总投资约32.8亿元。该项目由歌尔光学整合Sunny OmniLight资源建设，专注于AR波导透镜等高端组件。利空AR光学组件现货价格，新增产能将缓解供应紧张。

锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备，旨在提升通信、激光雷达等领域研发生产能力。利空。扩产计划预示供应增加，可能对特种光纤价格造成下行压力。

锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备，旨在提升通信、激光雷达及医疗领域特种光纤产能。利多：产能扩张计划通常被视为利好，有助于缓解特种光纤供应瓶颈并增强公司在激光产业链的竞争力。

Nokia投资3000万美元扩建宾州ATP产线，旨在提升AI基础设施所需的光网络技术产能，预计产能将扩大至现有10倍。

英特尔将先进封装分拆为独立业务，聘请SK海力士前CEO掌管，EMIB-T技术今年量产。此举旨在应对TSMC CoWoS产能长期紧缺，并整合HBM与逻辑芯片。关注：先进封装产能结构性调整，英特尔目标封装营收超10亿美元。

Coherent计划投资6.5亿美元，将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍，以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元，旨在支持这一扩产计划。利空：产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张，但需警惕需求超预期。

晶合集成在合肥成立全资子公司合肥晶为科技，注册资本约9.2亿人民币，业务涵盖芯片制造与材料研发。此举表明晶合集成正深化产业链布局，利空，预示未来产能扩张将加剧市场竞争并压制现货价格。

美光聘请Bechtel承建纽约首两座晶圆厂，预计2030年及2033年投产。该项目投资约500亿美元，旨在通过标准化EPC流程缩短量产周期。利空，Micron补贴驱动的成本结构将增强定价权，对DRAM现货价形成下行压力。

ROHM半导体与Aixtron合作，在浜松工厂导入G10-GaN MOCVD系统量产8英寸GaN外延片。此举旨在建立自有的GaN外延产线，覆盖650V和100V功率器件平台。关注ROHM GaN功率器件供应链稳定性提升及长期产能释放对市场的影响。