天成半导体成功研制14英寸SiC单晶
天成半导体成功研制出30mm有效厚度的14英寸碳化硅单晶,标志着中国大尺寸SiC材料从12英寸导入期迈向商业化第一步,全球大尺寸晶圆竞争加剧。
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大尺寸晶圆量产将显著提升单晶产出并降低成本,长期可能改变SiC供应链格局。
- Related manufacturers
- Tiancheng Semiconductor, Wolfspeed, SK Siltron, San'an Optoelectronics, SemiSiC, Roshow, HiMahines, JSG
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- 55 / 100, medium impact