台积电PIC产能2028年激增至25k片
台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升,英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。
利多
CPO技术加速商业化,带动光学引擎及测试设备需求。
- Related manufacturers
- TSMC, NVIDIA, Broadcom, AMD, MediaTek, Marvell, Ayar Labs
- Impact score
- 65 / 100, medium impact
台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升,英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。
CPO技术加速商业化,带动光学引擎及测试设备需求。
三星电子宣布进军硅光子代工领域,计划从PIC扩展至CPO,调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈,并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争,挤压现有代工厂商份额。
意法半导体已开始为超大规模客户量产其PIC100硅光平台,并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举基于客户的长期产能预订承诺,瞄准预计2030年达340亿美元的数据中心光模块市场。
激进的产能扩张计划为高增长细分市场提供了长期、安全的供应保障,可能缓解远期供应担忧,但需关注资本支出对盈利的影响。
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