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/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。

冷却与电力基础设施供应商将受益于AI基建扩张。

产能扩张可能缓解AI服务器电源供应紧张，现货价格承压。

OLED面板价格，同时存储成本高企压制移动业务复苏。

扩产预期将增加未来市场供应，压制设备价格。

大规模扩产将增加未来供应，对DRAM价格构成压力。

备货量增加可能导致相关供应链供应过剩。

阔折叠面板需求预期增加。

新产能进入市场可能稀释稀缺性，压制氧化镓现货价格。

折叠屏面板及芯片需求预期提升，产能爬坡期或引发短期供应紧张。

产能扩张计划将增加未来供应，可能对宽禁带半导体价格形成压力。

AR光学组件现货价格，新增产能将缓解供应紧张。

供应链稳定性，但长期供应增加可能压制价格。

Micron补贴驱动的成本结构将增强定价权，对DRAM现货价形成下行压力。

大规模产能扩张表明对AI/GPU封装长期供应承诺坚定，但无即时价格影响。

公司强化对关键产能的控制，结合行业涨价趋势，可能进一步收紧CPU供应并支撑价格。

长期增加关键AI组件供应，但对当前现货价格无直接影响。

TSMC 3nm产能利用率，供需紧张格局延续。

国内半导体设备厂商，长期供应能力提升。