十万级大众用上激光雷达!新款与众06、07上市:9.99万起
10月18日,大众安徽新款与众06、07上市,主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元,07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片(420TOPS)及激光雷达,新增77.5kWh大容量电池,续航达630km/670km。
- Related manufacturers
- 大众, 地平线
- Impact score
- 55 / 100, medium impact
10月18日,大众安徽新款与众06、07上市,主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元,07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片(420TOPS)及激光雷达,新增77.5kWh大容量电池,续航达630km/670km。
在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会上,英特尔展示了硅光子技术发展蓝图,数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”,并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面,源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限,在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈,数据中心架构需向光互连演进,能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出,当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求,其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模;自2016年投入商用以来,已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)发展。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
Lumentum表示,用于AI数据中心光学的磷化铟(InP)激光器短缺正在延长而非缓解,其产能已被预订至2029年初,且其最大客户开始分担新建产能的资金风险。原文指出,这反映了AI网络在少数激光芯片制造商处的瓶颈,这些厂商的新增产能需要数年时间才能上线。扩产属于计划性质,原文未给出具体产能数字或日期(除'2029年初'外)。
Win 芯科扩大光电二极管与激光二极管产能以应对短缺。受 AI 数据中心需求激增及 800G/1.6T 技术演进驱动。
供应增加可能压制价格。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作,在佛蒙特州工厂扩产硅锗(SiGe)以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增,铜缆传输距离受限,硅锗技术成为高速光通信的关键,英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张,预计将提振SiGe及光通信板块需求。
恩智浦信息扩充定制化服务,日产能超400台,交付周期7至30天。随着数字化转型推进,工业自动化及公共部门对专用加固计算设备需求增长。
产能扩充通常利空价格,但定制化服务主要针对特定需求,对通用芯片现货市场影响有限。
垂天科技斥资约50亿元在常州建设新基地,扩产InP激光芯片。该公司已实现GaAs和InP光学产品的量产,并获得华为和小米投资。
新增产能将增加供应,缓解短缺但可能压制现货价格。
SpaceX与特斯拉宣布在得州投资168亿美元建设Terafab芯片厂,目标年产超1太瓦算力,主要供应Optimus机器人与SpaceX数据中心。该项目旨在通过自建发电厂及研发自由电子激光光刻技术,实现芯片制造垂直整合。
此举代表行业巨头自建产能的激进扩张,短期内可能加剧供应链竞争,长期或重塑光刻技术路线。
九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建激光切割线,预计2027年Q1投产。项目主要切割8/12英寸硅光芯片及硅陪条,服务光模块厂商。
产能扩张计划可能增加供应,对相关晶圆切割环节价格构成下行压力。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备,旨在提升通信、激光雷达等领域研发生产能力。
扩产计划预示供应增加,可能对特种光纤价格造成下行压力。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备,旨在提升通信、激光雷达及医疗领域特种光纤产能。
产能扩张计划通常被视为利好,有助于缓解特种光纤供应瓶颈并增强公司在激光产业链的竞争力。
Coherent计划投资6.5亿美元,将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍,以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元,旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张,但需警惕需求超预期。
Cirrascale CEO David Driggers指出,传统数据中心规划在AI大规模部署中失效,需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦,传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商,AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
中科天塔完成近亿元A+轮融资,重点布局激光通信与航天大模型领域。公司加速软硬一体战略升级,并将于近期启动激光通信产线试产。
产能扩张计划可能增加激光通信器件供应。
英特尔晶圆代工部门半导体设备订单同比激增50%,预示其大规模扩产计划。此次扩产旨在支持18A、14A等先进制程节点,并为今年秋季预期的新客户订单做准备。
资本开支激增表明代工需求强劲,对上游半导体设备供应商构成直接利好。
英特尔晶圆厂设备订单同比增超50%,E&R与KINIK等供应链厂商显著受益。随着14A工艺有望吸引苹果、英伟达等大客户,产能扩张预期明确。
设备供应商订单与产能。
光纤激光器供应商拟投资13亿元建设高速光芯片项目,旨在扩大产能。此举紧随一季度净利环比增长超400%之后,反映数据中心及CPO领域需求旺盛。
产能扩张与强劲财报表明需求持续向好。
AOI宣布在德克萨斯州皮尔兰新增38.8万平方英尺制造空间,目标至2027年底在休斯顿地区实现月产70万只800G/1.6T光模块,并将激光器产能提升约350%。此举旨在应对超出预期的数据中心光连接需求,支持AI基础设施部署。
针对关键高速光模块的明确大规模产能扩张计划,预计将增加未来供应,对相关组件的高溢价构成潜在压力。
Lumentum计划在北卡罗来纳州建立24万平方英尺工厂,生产用于AI数据中心的InP激光器。该举措旨在满足全球最大AI数据中心对光互连组件日益增长的需求。
产能扩张计划可能缓解未来供应紧张,对InP激光器价格形成压制。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |