通富微电深圳设子公司注册资本10亿
通富微电在深圳成立全资子公司，注册资本10亿人民币，经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展业务版图，增强产业链布局。
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未来产能释放对市场供需格局的潜在影响。
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通富微电在深圳成立全资子公司，注册资本10亿人民币，经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展业务版图，增强产业链布局。
未来产能释放对市场供需格局的潜在影响。
惠科股份拟出资40亿元投建12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能2000万颗/月。项目分两期建设，旨在强化公司先进封装能力。
该扩产计划若在当前市场紧缺期落地，可能缓解供应压力；若在产能过剩期落地，则可能加剧价格竞争。
Qnity加大在台湾的投资，重点布局先进封装、CPO及散热技术。此举旨在巩固其在全球AI硬件供应链中的核心地位。
需观察后续具体扩产规模及对相关供应链的影响。
景嘉微拟向全资子公司景美和锦之源增加借款合计9亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。此举旨在推进募投项目实施，不构成募集资金用途变更。
后续产能释放进度及GPU芯片市场供需变化。
东南亚主要国家正加速建设工厂以扩大AI服务器产能。受云服务与AI客户需求驱动，供应链厂商竞相抢占东南亚市场。
东南亚扩产能否缓解AI服务器供需紧张局势。
英特尔在里奥兰佐建设全球首条玻璃基板量产产线，并向外部客户提供硅光子服务。此举旨在强化其代工业务竞争力，布局先进封装与光互连技术。
先进封装产能扩张对供应链格局的重塑。
长江存储计划新建两座晶圆厂，月产能各达10万片，其中一座专用于NAND生产。此次扩张高度依赖中国本土设备生态的成熟度，以支持其X5（400+层）NAND的量产爬坡。
若成功，将显著增加NAND市场潜在供应，对远期价格构成压力。
中芯国际全资成立上海芯三维半导体，注册资本4.32亿美元。此举旨在拓展集成电路制造与销售业务，涉及进出口贸易。
新公司产能释放节奏及对现有供应链的潜在影响。
美光正就收购日本显示器公司(JDI)的茂原工厂进行谈判，计划将其改造为芯片封测厂，交易最早或于2026年6月达成。此举旨在为日本广岛的前端产能扩张配套后端封测能力。
此为长期产能布局，对当前市场供需及价格无直接影响。
ST与华虹半导体合作，在中国开始量产“中国制造”STM32。此举旨在完善供应链布局，规避地缘政治风险。
供应链安全提升，但可能稀释ST全球定价权。
中国正加速建设高世代产线，台湾关闭小尺寸产线，预计Gen-8.6产能占比将升至26%。面板产能正从台厂向大陆转移。
LCD面板供应格局，未来价格承压。
日本JDI提议在美国投资130亿美元建设先进面板工厂，并获得美日政府支持。此举旨在应对中国厂商主导LCD/OLED市场的局面，但美国面板生产成本高昂且市场竞争已呈红海。
长期或改变供应格局，但短期执行风险高，对现货价格无直接影响。
三星电子将重启8纳米DUV节点，为英伟达生产GeForce RTX 3060 GPU，预计三月中旬供货。此举旨在利用三星旧有产能满足特定型号需求，从而将台积电5纳米产能留给英伟达新一代Blackwell等架构。
供应链策略性调整，需关注三星8纳米节点产能分配对成熟制程晶圆价格及二手GPU市场供给的潜在影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |