AMEC扩产90万平米，营收同比增36.6%
AMEC2025营收达123.85亿元，同比增长36.62%，并计划五年内将产能扩建至90万平方米。公司瞄准60%高端市场覆盖率，重点布局等离子刻蚀等100余种高端设备。
利多
产能扩张与营收高增印证其高端设备竞争力，有望缓解国内高端设备短缺。
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- AMEC, Hwatsing Technology, Piotech
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AMEC2025营收达123.85亿元，同比增长36.62%，并计划五年内将产能扩建至90万平方米。公司瞄准60%高端市场覆盖率，重点布局等离子刻蚀等100余种高端设备。
产能扩张与营收高增印证其高端设备竞争力，有望缓解国内高端设备短缺。
JSR与台厂合资在云林建厂，预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求，JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈，但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
Cirrascale CEO David Driggers指出，传统数据中心规划在AI大规模部署中失效，需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦，传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商，AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
英特尔晶圆厂设备订单同比增超50%，E&R与KINIK等供应链厂商显著受益。随着14A工艺有望吸引苹果、英伟达等大客户，产能扩张预期明确。
设备供应商订单与产能。
YMTC第三座武汉工厂预计2026年底投产，国产设备占比超50%，并计划再建两座同等规模工厂。此举将使YMTC的3D NAND产能翻倍，旨在利用其晶圆键合优势。
产能扩张将加剧供应过剩，可能对价格构成下行压力。
SK海力士将在未来两年内从ASML采购价值约11.95万亿韩元的EUV光刻设备，约合24台系统。此举旨在为HBM及1c DRAM等高价值内存产品的量产提供设备保障。
巨额资本开支预示高端内存产能将大幅扩张，可能缓解远期供应压力，但对短期价格无直接影响。
JKM耗资750亿韩元在世宗市建成新厂，全面生产半导体光刻材料及HBM封装用PSPI、PBO等。
新产能投放可能加剧光刻材料供应过剩压力。
台积电资本支出结构正从工艺设备向厂房设施倾斜，预示全球晶圆产能竞赛加剧。背景是地缘政治与AI需求驱动下，各国加速本土产能建设。
长期看产能扩张利空芯片价格，但短期利好半导体设备与基建供应商。
应用材料公司预计2026年半导体销售额将激增20%，主要受DRAM相关蚀刻和沉积设备的强劲订单推动。此增长源于三星和美光等存储巨头为满足AI需求而竞相扩大产能。
上游设备需求激增预示下游DRAM产能扩张持续，可能支撑中期内存行业资本开支和设备商营收。
Oxford Instruments的等离子设备助力Coherent启动6英寸InP晶圆量产。这是行业首个全自动化InP晶圆制造能力。
InP晶圆产能扩张预期增强，现货价格或承压。
KLA公司宣布为其SPTS部门在威尔士纽波特新建一座研发与制造中心。此举旨在扩大用于MEMS、先进封装及功率器件的刻蚀、PVD和CVD解决方案的产能。
该长期产能扩张计划有利于远期供应稳定，但对当前现货市场无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |