SK海力士清州P&T7封装厂动工,2028年投产
SK海力士在清州举行P&T7先进封装工厂奠基仪式,投资额达数万亿韩元。该工厂专用于生产HBM等AI内存产品,WT产线预计2027年10月完工,WLP产线预计2028年2月完工。
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此为长期产能扩张计划,利好远期HBM供应,但对当前交易无直接影响。
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SK海力士在清州举行P&T7先进封装工厂奠基仪式,投资额达数万亿韩元。该工厂专用于生产HBM等AI内存产品,WT产线预计2027年10月完工,WLP产线预计2028年2月完工。
此为长期产能扩张计划,利好远期HBM供应,但对当前交易无直接影响。
华为正加速昇腾AI芯片生产,TSMC据报持续进行晶圆库生产,但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下,中国对计算主权的追求,涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
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