SK海力士扩产成熟NAND 5万片/月
SK海力士计划于2027年上半年将大连工厂产能提升至5万片/月，主要生产100层级成熟NAND闪存。该扩产聚焦于成熟浮栅技术，将先进375层技术保留在清州工厂。
利空
成熟NAND供应，价格承压下行。
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- SK Hynix, Solidigm
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SK海力士计划于2027年上半年将大连工厂产能提升至5万片/月，主要生产100层级成熟NAND闪存。该扩产聚焦于成熟浮栅技术，将先进375层技术保留在清州工厂。
成熟NAND供应，价格承压下行。
SK海力士计划于2027年将大连NAND闪存产能提升50%，标志着子公司Solidigm在四年停滞后的重启投资。此举将量产200层以上3D QLC NAND以满足需求。
随着全球NAND产能预计在2027年供需平衡，此次扩产将增加供应，可能对价格造成下行压力。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
台积电2026年初始2nm产能已被苹果、英伟达、AMD等主要客户预订一空，其中苹果预计占据早期产能过半。公司正于新竹Fab 20和高雄Fab 22扩产，目标在2026年底前将2nm总产能提升至每月8-10万片，以应对AI/HPC需求激增。
尖端产能争夺激烈，预示先进制程芯片将持续享有定价权并面临供应紧张。
据DigiTimes未经证实的报道，台积电考虑在美国亚利桑那州大幅扩建，计划建造多达12座晶圆厂和4座先进封装厂，与台美5000亿美元投资框架相关。该传闻与台积电近期收购厂区旁900英亩土地的行动相符。
若此长期产能扩张计划落实，将增加全球先进制程供应，可能缓解长期价格压力。
日本晶圆代工厂Rapidus获得政府及30家私企2500亿日元注资，用于北海道2纳米产线建设，目标2027财年量产。日本政府持有“黄金股”并计划将先进半导体支持预算增至约1.23万亿日元。
此举为2027年后高端逻辑芯片供应格局增添变数，但对当前交易无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |