Riber获亚洲客户两套MBE 6000生产系统订单
法国半导体设备商Riber获得亚洲工业客户两份MBE 6000多片生产系统订单,预计2024年交付。该设备将用于生产移动通信所需的HEMT外延片以及射频/光电器件用的锑基光电子组件。
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此次设备采购预示特定化合物半导体产能未来将扩张,可能缓解相关高端外延片的长期供应压力,但对现货市场无直接影响。
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法国半导体设备商Riber获得亚洲工业客户两份MBE 6000多片生产系统订单,预计2024年交付。该设备将用于生产移动通信所需的HEMT外延片以及射频/光电器件用的锑基光电子组件。
此次设备采购预示特定化合物半导体产能未来将扩张,可能缓解相关高端外延片的长期供应压力,但对现货市场无直接影响。
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