美光纽约厂2030量产,DRAM价格利空
美光聘请Bechtel承建纽约首两座晶圆厂,预计2030年及2033年投产。该项目投资约500亿美元,旨在通过标准化EPC流程缩短量产周期。
利空
Micron补贴驱动的成本结构将增强定价权,对DRAM现货价形成下行压力。
- Related manufacturers
- Micron Technology, Bechtel
- Impact score
- 65 / 100, medium impact
美光聘请Bechtel承建纽约首两座晶圆厂,预计2030年及2033年投产。该项目投资约500亿美元,旨在通过标准化EPC流程缩短量产周期。
Micron补贴驱动的成本结构将增强定价权,对DRAM现货价形成下行压力。
印度批准29项电子制造提案,总投资额达7.5亿美元,涵盖该国首个稀土磁体工厂及PCB、显示面板、散热片等新产线。此举旨在将本国电子制造业产值从1250亿美元提升至2031年的5000亿美元。
长期看有助于分散全球供应链并增加元件供给,但对短期价格无直接影响。
Lynas在马来西亚工厂首次生产出氧化钐,将其分离重稀土氧化物产品组合扩展至三种。此举巩固了其作为中国以外唯一商业化分离重稀土氧化物生产商的地位。
此举为高性能磁体供应链提供了替代来源,但新增产能有限,对短期价格影响中性,需关注后续产能爬坡进度。
华为正加速昇腾AI芯片生产,TSMC据报持续进行晶圆库生产,但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下,中国对计算主权的追求,涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
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